[實(shí)用新型]一種具有防風(fēng)性能的傳聲器改進(jìn)結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420125326.2
• 申請日: 2014-03-19
• 公開（公告）號: CN203775368U
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 施存炬
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波興隆電子有限公司
• 主分類號: H04R1/02
• 分類號: H04R1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于傳聲器領(lǐng)域，具體是指一種具有防風(fēng)性能的傳聲器改進(jìn)結(jié)構(gòu)。?

背景技術(shù)

現(xiàn)傳聲器，其基本結(jié)構(gòu)是由基板和殼體構(gòu)成封裝，在基板的上表面設(shè)置傳聲器芯片和電路元件，且在殼體上設(shè)置有傳遞聲音的聲孔。?

為了克服傳聲器小型化的問題，現(xiàn)已經(jīng)有技術(shù)提出，將傳聲器芯片與電路元件立體布置，即將傳聲器芯片與電路元件分別設(shè)置于電路基板的上下表面的結(jié)構(gòu)。而且這類的技術(shù)改進(jìn)現(xiàn)已經(jīng)實(shí)際生產(chǎn)和使用。這樣的技術(shù)方案伴隨著電子元件的薄片化，已經(jīng)將現(xiàn)使用的傳聲器結(jié)構(gòu)尺寸減小了許多，但是這樣的結(jié)構(gòu)與現(xiàn)電子產(chǎn)品的超薄化依然還是有些不足之處，但是現(xiàn)傳聲器的再小型化的難度已經(jīng)非常大。?

另一方面，當(dāng)傳聲器在室外使用時(shí)，風(fēng)聲是對傳聲器的使用性能影響最大的因素之一，而當(dāng)傳聲器變薄后，風(fēng)對傳聲器的影響加大，如何克服這一不利現(xiàn)象，是本領(lǐng)域一直在尋找的技術(shù)方案。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是通過對現(xiàn)有的傳聲器技術(shù)提出改進(jìn)技術(shù)方案，通過本技術(shù)方案，能夠?qū)崿F(xiàn)傳聲器的再小型化，并能夠保證傳聲器的性能，而且能夠?qū)L(fēng)對傳聲器的影響降低。?

本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：?

一種具有防風(fēng)性能的傳聲器改進(jìn)結(jié)構(gòu)，包括有殼體、基板、電路元件和傳聲器芯片；所述傳聲器芯片至少為三個(gè)，沿殼體的內(nèi)側(cè)壁周邊均勻布置，每個(gè)傳聲器芯片所在傳聲器的垂直中線的平面均不重合；所述殼體為一凹陷部結(jié)構(gòu)與基板配合組成傳聲器的外殼體；所述電路元件設(shè)置于基板內(nèi)表面；所述殼體?的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有電路板層，所述電路板層內(nèi)表面設(shè)置有傳聲器芯片，所述傳聲器芯片的聲孔垂直于殼體和基板的中線；所述電路板層與傳聲器芯片和外部電路由導(dǎo)線連接；所述傳聲器上設(shè)置有傳聲孔。?

傳聲器芯片的厚度不相同。?

所述傳聲器上的傳聲孔設(shè)置在殼體上或基板上。?

所述傳聲孔的中線與聲孔的中線垂直。?

所述殼體為箱形或圓柱形結(jié)構(gòu)，所述基板與殼體的開口形狀相配合。?

本實(shí)用新型的有益效果是：?

通過本技術(shù)方案，徹底改進(jìn)了將電路元件與傳聲器芯片設(shè)置于基板的兩個(gè)面的技術(shù)，將傳聲器芯片設(shè)置于傳聲器的殼體的側(cè)壁。本技術(shù)方案減少了用于容納電路元件的厚度及基板不需要過厚，這樣整個(gè)傳聲器的厚度減小很多，基本能夠適應(yīng)于電子產(chǎn)品的超薄化需要。同時(shí)，從傳聲孔進(jìn)入的風(fēng)不會直接傳遞給聲孔，而是在通過變向后傳遞給聲孔。?

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖2為圖1的A-A截面圖。?

具體實(shí)施方式

以下通過實(shí)施例來詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，以下的實(shí)施例僅是示例性的，僅能用來解釋和說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能解釋為是對本實(shí)用新型技術(shù)方案的限制。?

在本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，傳聲器的外形結(jié)構(gòu)在本申請中不要求保護(hù)，因?yàn)閭髀暺餍枰鶕?jù)需要進(jìn)行形狀的改變，但是不影響本申請的技術(shù)方案的實(shí)現(xiàn)。?

如圖1和圖2所示，一種具有防風(fēng)性能的超薄傳聲器，包括有殼體1、基板2、電路元件6和傳聲器芯片(5，9)；所述傳聲器芯片為現(xiàn)有技術(shù)，所述殼體1為一凹陷部結(jié)構(gòu)與基板2配合組成傳聲器的外殼體；所述電路元件6設(shè)置于基板2內(nèi)表面；所述殼體1的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有電路板層7，所述電路板層?7內(nèi)表面設(shè)置有傳聲器芯片(5，9)，所述傳聲器芯片至少為三個(gè)，沿殼體的內(nèi)側(cè)壁周邊均勻布置，每個(gè)傳聲器芯片所在傳聲器的垂直中線的平面均不重合；傳聲器芯片的厚度不相同(在此處的厚度是指從傳聲器芯片的聲孔平面到傳聲器芯片的距離)，以保證接收聲音的效果。?

所述傳聲器芯片(5，9)的聲孔4垂直于殼體1和基板2的中線；所述電路板層7與傳聲器芯片(5，9)和外部電路由導(dǎo)線8連接；所述傳聲器上設(shè)置有傳聲孔3。所述傳聲器上的傳聲孔3設(shè)置在殼體1上或基板2上。所述傳聲孔的中線與聲孔的中線垂直。?

在本申請中的內(nèi)表面和外表面為相對概念，以外殼體的外側(cè)表面為外表面，另一側(cè)為內(nèi)表面；電路板層與外殼體的內(nèi)表面接觸的表面為外表面，另一側(cè)的表面為內(nèi)表面。?

所述殼體為箱形或圓柱形結(jié)構(gòu)，所述基板與殼體的開口形狀相配合。在本申請中，所述殼體為箱形或圓柱形結(jié)構(gòu)，所述基板與殼體的開口形狀相配合。殼體的外形還可以根據(jù)需要進(jìn)行各種形狀的改變。?

在本申請中，基板的厚度也相應(yīng)減小，因?yàn)樵诒旧暾堉校恍枰哂卸鄬与娐钒宓幕澹迳现灰獫M足設(shè)置電路元件及相應(yīng)的接線端子即可。?