[實用新型]集成電路的雙基島7引腳結構及切筋模具

有效

• 申請號: 201420102257.3
• 申請日: 2014-03-07
• 公開（公告）號: CN203826368U
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 劉興波;陳永金;黃立剛;周維;黃乙為
• 申請（專利權）人: 氣派科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/56;B21D28/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

????本實用新型涉及一種集成電路封裝引線框架結構、產品成型切筋模具新設計，更具體的說，涉及一種集成電路的雙基島7引腳結構及封裝設備，使得封裝集成電路產品有更佳的高電壓差性能。

背景技術

隨著集成電路制造工業的迅速發展，便攜式電子產品占據了越來越多的市場，積體電路封裝集成化已成為便攜式電子產品系統設計中的一個至關重要的環節。其中，芯片的封裝方式是確定產品尺寸、形狀、重量和性能指標的關鍵。高功率驅動IC經過一段長期的飛速發展之后，現如今已經于廣泛地應用于金融、交通、娛樂、體育等領域的顯示部分。隨著平板顯示屏的快速發展，有平板顯示屏“心臟”之稱的屏幕驅動IC也經歷了一段長期的發展改進時期，除了功能的日漸多樣化和日臻完善之外，其封裝形式也逐漸小型化和系列化，在全球范圍來看，平板顯示屏幕驅動IC廠家越來越多，其產品也越來越豐富，IC的封裝也實現了多樣化，有SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、QFN等等，可以滿足市場上對各式封裝的需求。目前市場上多采用SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm這兩種封裝形式。由于其起步較早，流通性廣泛，同時這兩種封裝也具有比標準的小巧，適宜布線等優勢，逐漸的在市場上占據主導地位，以這兩種封裝為標準的PCB板也逐漸的成為市場上的主流公板。平板顯示屏制造與生產領域占據著重要地位，在此有利形勢下，企業在屏幕驅動IC領域也起得了長足的發展。至于IC的封裝，出于習慣，大都采用市場比較通用的SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm，這一點有利于企業的快速發展，但同時也限制了IC設計開發企業的系列化道路。這也是IC設計企業的一個短板，不走產品的系列化，它本身的產品開拓能力也會弱化，有其局限性。隨著市場上對平板顯示屏的要求越來越高，顯示屏的清晰化，精細化，流暢化的需求會越來越凸顯出來，這對平板顯示屏生產的各個環節都會提出新的需求，特別是對集成電路高功率性能及更高可靠性的需求，原先傳統的SOP封裝已不能滿足平板顯示驅動IC對高功率、高可靠性的封裝需求，簽于此，我們設計實用新型了高壓差SOP7pin封裝技術。傳統的SOP雙基島封裝引線框架設計中，封裝體內，基島及基島與管腳之間的間隙均為0.2mm，間隙放電電壓值是1401V，間隙空氣擊穿強度為70V/dmm(注:1dmm=0.01mm）；封裝體外，Pin7與pin8之間間距為1.27mm，間隙放電電壓值是2195V，間隙空氣擊穿強度為17.28V/dmm(注:1dmm=0.01mm）。

發明內容

本實用新型的技術目的是為了解決微小間距電壓擊穿空氣放電現象，克服傳統SOP雙基島封裝對微小間距電壓擊穿空氣放電的不足，本實用新型提供了一種新的集成電路的雙基島7引腳結構及切筋模具。

集成電路的雙基島7引腳結構，包括有雙基島，所述基島上設有芯片，所述芯片設有7個引線管腳，基島之間的間隙距離為0.5mm，引線管腳與基島之間間隙距離為0.4mm；塑封體外，缺失一引腳的相鄰兩個外引腳間距為2.54mm。

集成電路的雙基島7引腳結構的切筋模具，其中包括：管腳切斷凸模，管腳切斷凸模設于管腳切斷凸模固定塊上，管腳切斷凸模固定塊下方設有管腳切斷凸模墊片、凸模墊板、凸模固定座、還包括有管腳切斷凸模卸料鑲件；管腳切斷凸模下方設有管腳切斷凹模墊片、卸料鑲件座、凹模、凹模座、滑道、滑道蓋板一、下模板、滑道鑲塊。

本實用新型的封裝技術與現有技術相比具有以下有益的技術效果：在本實用新型中，把集成電路設計成7個引線管腳。采用混合封裝方法，把原來的單基島設計成雙基島結構，可以同時封裝兩顆芯片，節約了封裝成本，以前封裝兩個芯片才可以達到的功能，采用本封裝可以在一個封裝體完成封裝，降低了封裝功耗，提高電氣性能，節約了印制電路板成本，減少了產品體積?？蚣軆苫鶏u間隙及管腳與基島間隙明顯的加大，大大減小了由于間距過小而產生的電壓擊穿空氣放電現象風險；間隙放電電壓值大大提高，間隙空氣擊穿強度大大降低，滿足高功率驅動IC的封裝。

附圖說明

????圖1為本實用新型一個實施例的引線框架的結構示意圖。

圖2?為本實用新型一個實施例的管腳切斷凸模位置示意圖。

圖3?為本實用新型一個實施例的切筋模具組結構示意圖。

具體實施方式