[實(shí)用新型]一種超聲波測(cè)距裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420101713.2
• 申請(qǐng)日: 2014-03-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203825193U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 史斌斌
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州市職業(yè)大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): G01S15/08
• 分類(lèi)號(hào): G01S15/08
• 代理公司: 蘇州銘浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32246
• 代理人: 王軍

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種測(cè)距裝置，特指一種低功耗，易于維護(hù)，高精度,低成本的帶溫度補(bǔ)償功能的超聲波測(cè)距裝置。?

背景技術(shù)

近年來(lái)超聲波測(cè)距技術(shù)已經(jīng)得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。而目前的超聲波測(cè)距系統(tǒng)成本較高，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜，功耗較高，測(cè)量精度受環(huán)境溫度影響，在實(shí)際應(yīng)用中精度較低。為此，我們研發(fā)了一種低功耗，易于維護(hù)，高精度,低成本的帶溫度補(bǔ)償功能的超聲波測(cè)距裝置。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種低功耗，易于維護(hù)，高精度,低成本的帶溫度補(bǔ)償功能的超聲波測(cè)距裝置。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種超聲波測(cè)距裝置，包含控制處理器、溫度檢測(cè)單元、超聲波發(fā)射單元、超聲波接收單元、SCI通信單元和電源電路單元；所述控制處理器與溫度檢測(cè)單元相連接后進(jìn)行溫度檢測(cè)，然后根據(jù)環(huán)境溫度對(duì)超聲波測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行溫度補(bǔ)償，所述控制處理器與超聲波發(fā)射單元連接后經(jīng)過(guò)信號(hào)放大進(jìn)行超聲波發(fā)射；所述控制處理器與超聲波接收單元連接后，接收超聲波發(fā)射單元發(fā)送的超聲波信號(hào)；所述控制處理器與SCI通信單元相連接后進(jìn)行串行通信，所述電源電路提供模塊的直流工作電壓，?其為控制處理器、溫度檢測(cè)單元、超聲波發(fā)射單元、超聲波接收單元、SCI通信單元供電。

優(yōu)選的，所述控制處理器選為MC68HC908QB8芯片。

優(yōu)選的，所述溫度檢測(cè)單元為由AD590組成的電路。

優(yōu)選的，所述超聲波發(fā)射單元為IR2110芯片組成的電路。

優(yōu)選的，所述超聲波接收單元為L(zhǎng)M393芯片組成的電路。

優(yōu)選的，所述SCI通信單元為MAX232芯片組成的電路。

由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：?

本實(shí)用新型所述的超聲波測(cè)距裝置可以實(shí)現(xiàn)帶有溫度補(bǔ)償功能的測(cè)距、測(cè)距精度高、功耗較低、使用方便，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單，適用于教育機(jī)器人的測(cè)距以及其它的系統(tǒng)應(yīng)用。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說(shuō)明：

附圖1為本實(shí)用新型所述的超聲波測(cè)距裝置的原理圖；

附圖2為本實(shí)用新型所述的超聲波測(cè)距裝置的溫度檢測(cè)單元的電路圖；

附圖3為本實(shí)用新型所述的超聲波測(cè)距裝置的超聲波發(fā)射單元的電路圖；

附圖4為本實(shí)用新型所述的超聲波測(cè)距裝置的超聲波接收單元的電路圖；

其中：1、控制處理器；2、溫度檢測(cè)單元；3、超聲波發(fā)射單元；4、超聲波接收單元；5、SCI通信單元；6、電源電路單元。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。?

附圖1-4為本實(shí)用新型所述的超聲波測(cè)距裝置，包括控制處理器1、溫度檢測(cè)單元2、超聲波發(fā)射單元3、超聲波接收單元4、SCI通信單元5和電源電路單元6；所述控制處理器1選為MC68HC908QB8芯片；所述溫度檢測(cè)單元2為由AD590組成的電路；所述超聲波發(fā)射單元3為IR2110芯片組成的電路；所述超聲波接收單元4為L(zhǎng)M393芯片組成的電路；所述SCI通信單元5為MAX232芯片組成的電路；所述控制處理器1?的MC68HC908QB8芯片的PTA0（AD0）與溫度檢測(cè)單元2的AD590傳感器相連接后進(jìn)行溫度檢測(cè)，然后根據(jù)環(huán)境溫度對(duì)超聲波測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行溫度補(bǔ)償，所述控制處理器1?的MC68HC908QB8芯片的PTB1與超聲波發(fā)射單元3的IR2110輸入接口連接后經(jīng)過(guò)信號(hào)放大進(jìn)行超聲波發(fā)射；所述控制處理器1的?MC68HC908QB8芯片的PTB4(TSC0)通過(guò)與超聲波接收單元4的電壓比較器LM393連接后，接收電壓的上升沿的跳變信號(hào)，判斷是否接收到超聲波信號(hào)；所述控制處理器1的?MC68HC908QB8芯片的PTC0（TXD）、PTC1（RXD）與SCI通信單元5的MAX232芯片RXD、TXD相連接后進(jìn)行串行通信，所述電源電路6提供模塊的直流工作電壓DC5V，?其為控制處理器1的?MC68HC908QB8、溫度檢測(cè)單元2、超聲波發(fā)射單元3、超聲波接收單元4、SCI通信單元5供電。