[實(shí)用新型]一種高可靠性的銅柱凸塊封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420075612.2
• 申請日: 2014-02-21
• 公開（公告）號: CN203721711U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐虹;張黎;陳棟
• 申請（專利權(quán)）人: 江陰長電先進(jìn)封裝有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 彭英

1.一種高可靠性的銅柱凸塊封裝結(jié)構(gòu)，包括帶有芯片電極（120）、表面覆蓋鈍化層（110）的芯片基體（100），所述芯片電極（120）復(fù)合于鈍化層（110）內(nèi)、且其表面露出鈍化層（110），所述鈍化層（110）和芯片電極（120）的表面設(shè)置介電層（200），所述介電層（200）上設(shè)置銅柱凸塊（300），

其特征在于：所述介電層（200）上開設(shè)貫穿介電層（200）的介電層通孔（210），每一所述芯片電極（120）對應(yīng)若干個介電層通孔（210），所述銅柱凸塊（300）的底部向下延伸并通過介電層通孔（210）與芯片電極（120）固連，實(shí)現(xiàn)電氣連通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高可靠性的銅柱凸塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述介電層通孔（210）的橫截面尺寸遠(yuǎn)小于銅柱凸塊（300）的橫截面尺寸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高可靠性的銅柱凸塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述介電層通孔（210）的橫截面尺寸范圍為3~10um。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高可靠性的銅柱凸塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述介電層通孔（210）的橫截面呈圓形、矩形或多邊形。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的高可靠性的銅柱凸塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：在銅柱凸塊（300）區(qū)域內(nèi)，所述介電層通孔（210）呈有序分布。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高可靠性的銅柱凸塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述介電層通孔（210）呈環(huán)形分布或陣列分布。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的高可靠性的銅柱凸塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：在銅柱凸塊（300）區(qū)域內(nèi)，所述介電層通孔（210）呈無序分布。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高可靠性的銅柱凸塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述銅柱凸塊（300）的頂端設(shè)置錫焊料帽（310）。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高可靠性的銅柱凸塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述銅柱凸塊（300）的頂端設(shè)置錫焊料帽（310）。