[實用新型]振動盤分料機構

有效

• 申請號: 201420069741.0
• 申請日: 2014-02-18
• 公開（公告）號: CN203740570U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 李義升;張樹豪;陳曉慧
• 申請（專利權）人: 營口金辰機械股份有限公司
• 主分類號: B65G47/26
• 分類號: B65G47/26
• 代理公司: 沈陽亞泰專利商標代理有限公司 21107
• 代理人: 史旭泰

1.振動盤分料機構，包括振動盤（2），其特征在于：振動盤（2）側方設置有支架（1），支架（1）上相應于振動盤（2）的出口（3）設置有傳感器，支架（1）上相應于振動盤（2）出口（3）的內側方設置有抓取機構（6）；所述傳感器通過控制器同抓取機構（6）相連。

2.根據權利要求1所述的振動盤分料機構，其特征在于：所述的抓取機構（6）包括設置于支架（1）上的前進后退氣缸（9），前進后退氣缸（9）上設置有上升下降氣缸（8），上升下降氣缸（8）上設置有吸盤（7）。

3.根據權利要求2所述的振動盤分料機構，其特征在于：所述抓取機構（6）的前進后退氣缸（9）設置于支架（1）的連接板（11）上，連接板（11）上設置有弧形槽（10），所述前進后退氣缸（9）相應于弧形槽（10）設置有限位銷。

4.根據權利要求1所述的振動盤分料機構，其特征在于：所述支架（1）上設置有立柱（4），所述傳感器設置于立柱（4）上的安裝板（5）上。