[實用新型]一種柔性薄膜電路

有效

• 申請號: 201420069422.X
• 申請日: 2014-02-17
• 公開（公告）號: CN203761675U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 徐偉偉;楊楚羅;劉戰合;李秋影;張克杰
• 申請（專利權）人: 江蘇亞寶絕緣材料股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本實用新型屬于電路技術領域，尤其涉及一種柔性薄膜電路。

背景技術

電路是電子技術和電子產品發展的基礎，各種電子產品的實現必須以電路為依托，電路廣泛應用于電子機械自動化控制、儀器儀表、醫療設備、消費電子、電腦、通訊、計量及家用電器、玩具等等。隨著科學技術的發展，越來越多的電子器件開始朝柔性化、超薄化方向發展，使得對柔性薄膜電路的需求日益迫切。

現有薄膜電路多采用將很薄的金屬箔貼合在在硬質襯底上，這樣的薄膜電路結構柔性、可撓性較差，易導致電路線路折斷以及虛連，導致使用效果不理想。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種柔性薄膜電路，旨在解決現有薄膜電路技術柔性差、可撓性較差、穩定性差的問題。

本實用新型是這樣實現的，一種柔性薄膜電路包括印刷層、上層PI薄膜層、電路層、絕緣基材層以及下層PI薄膜層。

所述印刷層位于柔性薄膜電路的最上層，與所述上層PI薄膜層緊密貼合，用于印刷電路連接原理圖以及文字、圖形等。

所述上層PI薄膜層位于薄膜電路的第二層，其上與印刷層緊密貼合，下與所述電路層緊密貼合，PI薄膜有較好的透光性以及強韌性，可以使得柔性薄膜電路有較好的可彎曲柔性，同時PI薄膜的防水性和絕緣性也保證了整個柔性薄膜電路的絕緣安全性。

所述電路層位于薄膜電路的第三層和第五層，兩電路層中間緊密夾著絕緣基材層，電路層附著在絕緣基材層表面之上，電路層是整個柔性薄膜電路的關鍵層，用于印制設計的電路連接，電路的走線便是在電路層完成的。

所述絕緣基材層位于薄膜電路的第四層，上下表面被兩電路層緊密貼合，作為電路層的導電碳漿涂料的附著基材。

所述下層PI薄膜層位于薄膜電路的最下層，其上與電路層緊密貼合，PI薄膜有較好的透光性以及強韌性，可以使得薄膜電路有較好的可彎曲柔性和絕緣特性，增加下層PI薄膜層使得薄膜電路的強度以及絕緣可靠性大大提高。

本實用新型提供的柔性薄膜電路，采用六層結構設計，電路層中導電碳漿涂料的應用，使得電路連接更加穩定可靠；絕緣基材層采用聚乙烯薄膜，使得導電碳漿涂料的附著更為牢固緊密，絕緣性能更好；雙層PI薄膜的應用使得該實用新型具備很好的絕緣性、柔性的同時，也增強了柔性薄膜電路的強韌性。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的性薄膜電路結構圖。

圖1中：1、印刷層；2、上層PI薄膜層；3、電路層；4、絕緣基材層；5、下層PI薄膜層。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

本實用新型充分發揮了已知現有材料的各自特性，但是不涉及到材料的創新。

圖1展示了本實用新型的一種柔性薄膜電路結構，如圖所示，本實用新型是這樣實現的，一種柔性薄膜電路包括印刷層1、上層PI薄膜層2、電路層3、絕緣基材層4以及下層PI薄膜層5。

印刷層1位于柔性薄膜電路的最上層，與上層PI薄膜層2緊密貼合，用于印刷電路連接原理圖以及文字、圖形等。

上層PI薄膜層2位于薄膜電路的第二層，其上與印刷層1緊密貼合，下與電路層3緊密貼合，PI薄膜有較好的透光性以及強韌性，可以使得薄膜電路有較好的可彎曲柔性，同時PI薄膜的防水性和絕緣性也保證了整個柔性薄膜電路的絕緣安全性。

電路層3位于薄膜電路的第三層和第五層，兩電路層中間緊密夾著絕緣基材層4，電路層3附著在絕緣基材層4表面之上，電路層3是整個柔性薄膜電路的關鍵層，用于印制設計的電路連接，電路的走線便是在電路層完成的，電路層3電路采用碳漿涂料，碳漿涂料是一種熱固性的水基型導電涂料，具有涂附均勻，導電性好，粘結附著力強的優點，它是特別為電子行業的導電技術應用而開發、研制的專用導電涂料。

進一步的，電路層3可以有更多層，而且任意相鄰兩層之間夾著一層絕緣基材層作為導電涂料附著的基材。

絕緣基材層4位于薄膜電路的第四層，上下表面被兩電路層緊密貼合，作為電路層3的導電碳漿涂料的附著基材，絕緣基材層4采用聚乙烯薄膜，具有與導電碳漿涂料附著緊密、柔軟以及絕緣性好的優點。