[實用新型]一種一階盲埋孔高精密線路板

有效

• 申請號: 201420060505.2
• 申請日: 2014-02-10
• 公開（公告）號: CN203788554U
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 李齊明
• 申請（專利權）人: 柏承電子（惠陽）有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 廣州市一新專利商標事務所有限公司 44220
• 代理人: 王德祥

技術領域

本實用新型涉及電路板，具體是指一種一階盲埋孔高精密線路板。

背景技術

普通低端的線路板產品，存在以下問題：

1、普通低端的線路板產品生產商很多，市場競爭很激烈，產品利潤低產生的效益差；

2、普通低端的線路板產品無法滿足電子產品更新換代高速發展的狀態，需求量下降；

3、客戶線路板產品設計功能要求越來越多，面積更小布線更密，已經向高精密方向發展。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種質量可靠、規格統一、便于大規模作業、滿足高精度和高密度作業要求的一階盲埋孔高精密線路板。

為了實現上述目的，本實用新型設計出一種一階盲埋孔高精密線路板，它包括內層電路板PCB，內層電路板PCB的上下表面分別設有外層電路板PCB，所述的內層電路板PCB和外層電路板PCB上分別設有線路，外層電路板PCB設置有若干盲孔，內層電路板PCB設置有若干埋孔。

所述外層電路板PCB內部設有聚丙烯PP層，外層電路板PCB的上下面分別設有線路，上下面線路通過盲孔連通。

本實用新型一階盲埋孔高精密線路板為多層電路板的結構，包括內層線路及外層線路板，外層線路板上設有盲孔，使得外層線路板的上下表面的線路實現連通，內層線路板內設有埋孔，通過埋孔使得各層線路之內部之間實現連結功能。本實用新型一階盲埋孔高精密線路板通過精確設置盲孔、埋孔來實現電子產品向高密度、高精度發展，減少通孔的數量。

附圖說明：

圖1是本實用新型一階盲埋孔高精密線路板的結構示意圖。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員的理解，下面將結合具體實施例及附圖對本實用新型的結構原理作進一步的詳細描述。

如圖1所示，一種一階盲埋孔高精密線路板，它包括內層電路板PCB2，內層電路板PCB2的上下表面分別設有外層電路板PCB1，所述的內層電路板PCB2和外層電路板PCB1上分別設有線路，外層電路板PCB2設置有若干盲孔3，內層電路板PCB2設置有若干埋孔4。所述外層電路板PCB1內部設有聚丙烯PP層4，外層電路板PCB1的上下面分別設有線路，上下面線路通過盲孔3連通。

埋孔也稱為BURIED?HOLE（外層不可看見)，即為內層間的通孔，上下兩面都在板子的內部,層經過壓合后是無法看到。所以不必占用外層之面積盲孔也稱為BLIND?HOLE,與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔；簡單點說就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子里的我們是也看不到的。

以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制；凡本行業的普通技術人員均可按說明書附圖所示和以上所述而順暢地實施本實用新型；但是，凡熟悉本專業的技術人員在不脫離本實用新型技術方案范圍內，可利用以上所揭示的技術內容而作出的些許更動、修飾與演變的等同變化，均為本實用新型的等效實施例；同時，凡依據本實用新型的實質技術對以上實施例所作的任何等同變化的更動、修飾與演變等，均仍屬于本實用新型的技術方案的保護范圍之內。