[實用新型]一種集成電路測試裝置有效
| 申請號： | 201420058509.7 | 申請日： | 2014-02-07 |
| 公開（公告）號： | CN203825153U | 公開（公告）日： | 2014-09-10 |
| 發明（設計）人： | 王國華 | 申請（專利權）人： | 深圳市斯納達科技有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳國鑫聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 王志強 |
| 地址： | 518100 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成電路 測試 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成電路測試裝置，其特征在于：該集成電路測試裝置由基板和多個導電體組成；所述基板為絕緣體，基板上設置有多個孔，這些孔彼此不連通，導電體放置在這些孔內并貫穿基板，導電體彼此之間不互相接觸。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路測試裝置，其特征在于：所述導電體呈鉚釘狀或圓柱狀。
3.根據權利要求1所述的一種集成電路測試裝置，其特征在于：所述基板為印制電路板，所述導電體包括上焊盤和下焊盤；印制電路板表層大部分的銅經蝕刻工藝被去除，只保留了構成上焊盤和下焊盤的銅。
4.根據權利要求3所述的一種集成電路測試裝置，其特征在于：所述導電體還包括過孔，過孔設置在上焊盤和下焊盤之間，兩端分別與上焊盤和下焊盤連接。
5.根據權利要求3所述的一種集成電路測試裝置，其特征在于：所述上焊盤和下焊盤呈圓形、紡錘狀或圓錘狀。
6.根據權利要求1、2、3或4所述的一種集成電路測試裝置，其特征在于：所述導電體表面鍍金。
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