[實(shí)用新型]一種集成電路的3D封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420051812.4 | 申請(qǐng)日： | 2014-01-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203774293U | 公開（公告）日： | 2014-08-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 潘計(jì)劃;毛忠宇;袁正紅 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州興森快捷電路科技有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/488 | 分類號(hào)： | H01L23/488;H01L25/00 |
| 代理公司： | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 集成電路 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種集成電路的3D封裝結(jié)構(gòu),其特征在于：其包括多層基板，所述多層基板堆疊并通過連接器或金屬針腳電性連接，所述基板上設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)芯片和導(dǎo)體線路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路的3D封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板的上表面和下表面均設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種集成電路的3D封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述多層基板堆疊后，位于最下層的基板的下表面具有多個(gè)IO管腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種集成電路的3D封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：其整個(gè)結(jié)構(gòu)采用塑封包封材料填充并包封，所述IO管腳從塑封包封材料扇出。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的一種集成電路的3D封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述IO管腳為BGA封裝IO管腳或LGA封裝IO管腳。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的一種集成電路的3D封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述多層基板堆疊并通過多根金屬針腳電性連接。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州興森快捷電路科技有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司，未經(jīng)深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州興森快捷電路科技有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420051812.4/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：苦鹵吹溴工藝
- 下一篇：電極橫向可動(dòng)的微機(jī)械圓盤諧振器
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺(tái)結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
