[實用新型]在功率半導體封裝中使用的焊接用信號引線

有效

• 申請號: 201420046332.9
• 申請日: 2014-01-25
• 公開（公告）號: CN203746833U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 陸巖
• 申請（專利權）人: 嘉興斯達半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 杭州九洲專利事務所有限公司 33101
• 代理人: 翁霽明

技術領域

????本實用新型涉及的是一種在功率半導體封裝中使用的焊接用引線，屬于電力電子學領域中功力模塊的設計和封裝技術。

背景技術

????功力模塊信號引線在安裝使用過程中焊接區域易松動嚴重情況下甚至會脫落，信號引線的脫落將導致模塊的損毀甚至設備的損壞。

在傳統的半導體封裝行業信號引線一般為圓柱線狀結構。圓柱線裝狀結構的信號引線在封裝工藝中，該圓柱線狀結構柔性較好可兼容多數產品，材料一般為卷裝，在生產過程中通過人員截取相關長度進行使用，該方法成本較低但是生產較為復雜不適宜大批量的生產，該信號引線焊接端亦為圓柱狀其焊接面積較小多次晃動亦導致脫落斷裂。

發明內容

本實用新型的目的在于克服現有技術存在的不足，而提供一種既能增加底端焊接強度，又能與圓柱線狀結構相同的柔性且便于加工生產的在功率半導體封裝中使用的焊接用信號引線。

本實用新型的目的是通過如下技術方案來完成的，所述的在功率半導體封裝中使用的焊接用信號引線，所述焊接用信號引線通過沖壓一次成型而成，由下端焊接區域、中央連接區域以及上端長方體插孔區域組成，其中下方焊接區域的焊接端為焊接在焊盤表層上的長方體焊接面；所述上端長方體插孔區域有一按電路要求可插入在信號端子導入孔槽中的直插或折彎插接端部。

所述信號引線的基材采用無氧銅、紫銅或純銅，在其外表層上通過電鍍，鍍有鎳、銀、金中的任一金屬表面層。

所述信號引線下端焊接區域的焊接端為長方體，中央連接區域的橫截面為等腰梯形；上端長方體插孔區域的橫截面為寬度略小于孔槽寬度的長方體。

所述信號引線的下端焊接區域上離底端靠近邊緣位置開有槽孔，該槽孔為與信號引線厚度相同。

所述信號引線的中央連接區域為梯形連接區域，其梯形長邊與下方焊接端寬度相同，短邊與上方長方體插孔區域寬度相同。

本實用新型屬于對現有技術的一種改良，它具有結構簡單，使用方便、可靠，既能增加底端焊接強度，又能與圓柱線狀結構相同的柔性，且便于加工生產等特點。

附圖說明

???圖1是本實用新型的整體結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖對本實用新型作詳細的介紹：圖1所示，本實用新型所述的在功率半導體封裝中使用的焊接用信號引線1，所述焊接用引線1通過沖壓一次成型而成，由下端焊接區域11、中央連接區域12以及上端長方體插孔區域13組成，其中下方焊接區域11的焊接端為焊接在焊盤表層2上的長方體焊接面；所述上端長方體插孔區域13有一按電路要求可插入在信號端子導入孔槽3中的直插或折彎插接端部。

所述信號引線1的基材采用無氧銅、紫銅或純銅，在其外表層上通過電鍍，鍍有鎳、銀、金中的任一金屬表面層。

所述信號引線1下端焊接區域11的焊接端為長方體，中央連接區域12的橫截面為等腰梯形；上端長方體插孔區域13的橫截面為寬度略小于孔槽3寬度的長方體。

所述信號引線1的下端焊接區域11上離底端靠近邊緣位置開有槽孔14，該槽孔14為與信號引線厚度相同。

所述信號引線1的中央連接區域12為梯形連接區域，其梯形長邊與下方焊接端寬度相同，短邊與上方長方體插孔區域寬度相同。

所述信號引線的上端長方體插孔區域13寬度為略小于導入孔寬度；所述梯形連接區域，其梯形也可為長方體其寬度，也可做成與下端長方體相同；所述上端長方體區域13，其長方體也可做成與下端長方體寬度相同。