[實用新型]一種COB光源復合鋁基板支架

有效

• 申請號: 201420037374.6
• 申請日: 2014-01-22
• 公開（公告）號: CN203800073U
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發明（設計）人: 劉輝
• 申請（專利權）人: 深圳市眾鑫旺電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種COB光源復合鋁基板支架，屬于鋁基板技術領域。

背景技術

COB光源就是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。該產品電性穩定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；采用熱沉工藝技術，保證LED具有業界領先的熱流明維持率。安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及后續維護成本。

COB板上芯片(Chip?On?Board，COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術(Flip?Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。

目前，現有鋁基板支架中，光源通常使用COB鋁基板導熱性能差(1.0W／M-K)，表面反射差(70％-80％)，導致光源光衰嚴重，光效不高，對此，有必要予以改進，以克服存在的不足。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種導熱性能高(150W／M-K)、反射率高(85％～92％)的COB鋁基板支架，以便更好地發揮鋁基板的作用。

為了實現上述目的，本實用新型的技術方案如下。

一種COB光源復合鋁基板支架，包括設置在最上端的線路層、設置在中間的粘接層和設置在最下端的固晶區，采用傳統“三明治”方式壓合而成，所述線路層上面負責焊線連接，所述粘接層采用NO-FLOW材料與最上端的線路層和最下端的固晶區結合，所述最下端固晶區底部直接接觸芯片，所述固晶區表面設置有高反射涂層。

進一步，所述最下端固晶區底部直接接觸芯片，所述固晶區表面設置有高反射涂層。

該實用新型的有益效果在于：本實用新型裝置結構中，封裝時可將芯片直接接觸在固晶區的鋁基板，使得熱量得以更快導出，另外增加了支架本身的反射率，可提升光效5％-8％，完全避免了傳統工藝的風險，確保了光源高光效能長期使用的品質。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖。

圖2為本實用新型的線路層結構示意圖。

圖3為本實用新型的固晶區結構示意圖。

圖4為本實用新型的粘接層結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式進行描述，以便更好的理解本實用新型。

如圖1、圖2、圖3、圖4所示的COB光源復合鋁基板支架，包括設置在最上端的線路層、設置在中間的粘接層和設置在最下端的固晶區，采用傳統“三明治”方式壓合而成，所述線路層上面負責焊線連接，所述粘接層采用NO-FLOW材料與最上端的線路層和最下端的固晶區結合，所述最下端固晶區底部直接接觸芯片，所述固晶區表面設置有高反射涂層。

本實用新型COB新型復合鋁基板支架在封裝時可將芯片直接接觸在固晶區的鋁基板，使得熱量得以更快導出，在降低芯片結溫的同時，提升了光轉換效率和光源的使用壽命。固晶區表面特殊的涂層處理，增加了支架本身的反射率，可提升光效5％～8％。完全避免了傳統表面處理工藝(電鍍銀)硫化的風險，確保了光源長期使用品質。在部分取代鏡面鋁基板支架以及降低成本提升產品性價比方面提供了一條探索的途徑。

以上所述是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本實用新型的保護范圍。