[實(shí)用新型]一種COB光源復(fù)合鋁基板支架有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420037374.6 | 申請(qǐng)日: | 2014-01-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203800073U | 公開(公告)日: | 2014-08-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市眾鑫旺電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/48 | 分類號(hào): | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 cob 光源 復(fù)合 鋁基板 支架 | ||
1.一種COB光源復(fù)合鋁基板支架,其特征在于:包括設(shè)置在最上端的線路層、設(shè)置在中間的粘接層和設(shè)置在最下端的固晶區(qū),采用傳統(tǒng)“三明治”方式壓合而成,所述線路層上面負(fù)責(zé)焊線連接,所述粘接層采用NO-FLOW材料與最上端的線路層和最下端的固晶區(qū)結(jié)合,所述最下端固晶區(qū)底部直接接觸芯片,所述固晶區(qū)表面設(shè)置有高反射涂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB光源復(fù)合鋁基板支架,其特征在于:所述最下端固晶區(qū)底部直接接觸芯片,所述固晶區(qū)表面設(shè)置有高反射涂層。
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