[實用新型]插接式LED熒光晶體片與LED燈泡有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420031765.7 | 申請日: | 2014-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN203690299U | 公開(公告)日: | 2014-07-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周有旺;周紅玉 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇華英光寶科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
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| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 插接 led 熒光 晶體 燈泡 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域。?????
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)中的LED燈棒或LED燈絲,其采用打有晶片的非金屬基板,在該基板的兩端分別安裝有正負電極,在生產(chǎn)加工過程中需要分別對兩端進行電極的安裝過程,生產(chǎn)過程較為復(fù)雜,難以大規(guī)模高效率生產(chǎn),此外兩端均帶有電極造成使用安裝過程中的不便利,同時也不美觀。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本實用新型的目的在于提供一種高效率批量化生產(chǎn)的插接式LED熒光晶體片與LED燈泡。
為達到以上目的,本實用新型提供了它包括一由石英或白陶瓷制成的基板,所述的基板至少一側(cè)表面上依次設(shè)置有多個LED晶片,所述的基板的外形尺寸遠大于所述的LED晶片的外形尺寸,各個LED晶片之間通過金線互連,所述的LED晶片上方覆蓋有硅膠層,所述的基板的側(cè)面安裝有正極插頭、負極插頭,所述的正極插頭、負極插頭位于基板的同一側(cè)。?
本實用新型的進一步改進在于,所述的基板上還開設(shè)有用于互相插接組合的開槽。
本實用新型的進一步改進在于,所述的基板的設(shè)置有LED晶片的表面上覆蓋有調(diào)光調(diào)色蓋板。
本實用新型的進一步改進在于,根據(jù)所述的LED晶片在基板的表面形成至少一個U形結(jié)構(gòu)?。?
本實用新型的進一步改進在于,所述的基板呈曲面構(gòu)造。?
根據(jù)本實用新型的另一方面,本實用新型還提供了一種LED燈泡,包括多個如上所述的插接式LED熒光晶體片,每個所述的插接式LED熒光晶體片的正極插頭、負極插頭對應(yīng)插設(shè)在LED燈泡內(nèi)的插座上。
本實用新型的進一步改進在于,各個所述的插接式LED熒光晶體片之間通過位于基板上的開槽相互插接組合在一起。
本實用新型的有益效果是優(yōu)化了生產(chǎn)制造工藝,實現(xiàn)了高效率批量化生產(chǎn);降低了生產(chǎn)成本;實現(xiàn)LED由點光源轉(zhuǎn)化成面光源,視覺上不刺眼;提供了一種全新結(jié)構(gòu)的插接式LED熒光晶體片,其熱傳導(dǎo)及散熱性能優(yōu)良、光效高。
附圖說明
附圖1為根據(jù)本實用新型的插接式LED熒光晶體片的俯視示意圖;
附圖2為根據(jù)本實用新型的插接式LED熒光晶體片的剖視示意圖;
附圖3為根據(jù)本實用新型的插接式LED熒光晶體片的另一個實施例的剖視示意圖;
附圖4為根據(jù)本實用新型的LED燈泡的俯視示意圖;
附圖5為根據(jù)本實用新型的插接式LED熒光晶體片的組合體的示意圖。
具體實施方式
下面對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述,以使本實用新型的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
參見附圖1與附圖2所示,?附圖1為根據(jù)本實用新型的插接式LED熒光晶體片的俯視示意圖;附圖2為根據(jù)本實用新型的插接式LED熒光晶體片的剖視示意圖。圖中的插接式LED熒光晶體片,它包括一由石英或白陶瓷制成的基板1,基板1表面上依次設(shè)置有多個LED晶片2,基板1的外形尺寸遠大于LED晶片2的外形尺寸,各個LED晶片2之間通過金線3互連,LED晶片2上方覆蓋有硅膠層4,基板的側(cè)面安裝有正極插頭、負極插頭5。?
本實施例中的LED晶片2在基板1的表面形成一個U形結(jié)構(gòu)?,U形結(jié)構(gòu)的開口端設(shè)置正極插頭、負極插頭5,從而正極插頭、負極插頭5位于基板1的同一側(cè),基板1上還開設(shè)有用于互相插接組合的開槽6,雖然本實施例中的開槽6是設(shè)置在U形結(jié)構(gòu)的開口內(nèi),在其它實施例中開槽6可以位于基板1的任意位置,由于基板1的外形尺寸遠大于LED晶片2的外形尺寸,因而理論上基板1上可以設(shè)置多個開槽6以根據(jù)實際需要來進行插接組合;另外需要指出的是,基板1還可以呈曲面構(gòu)造,從而構(gòu)成曲面的發(fā)光片。?
附圖3為根據(jù)本實用新型的插接式LED熒光晶體片的另一個實施例的剖視示意圖;可以看出圖中的插接式LED熒光晶體片的基板1的兩側(cè)表面上均設(shè)置有多個LED晶片2,基板1的外形尺寸遠大于LED晶片2的外形尺寸,各個LED晶片2之間通過金線3互連,LED晶片2上方覆蓋有硅膠層4,基板的側(cè)面安裝有正極插頭、負極插頭5,另外,硅膠層4的上方均覆蓋有調(diào)光調(diào)色蓋板8,其用于調(diào)整發(fā)光光強與光色,可以根據(jù)需要制備多種類型的蓋板以供選擇,在一個實施例中該蓋板可以是一個聚光的透鏡以調(diào)整光斑位置,這種雙面U型結(jié)構(gòu)可以用于制作多種顏色的LED?燈泡,可以用于大功率路燈。
以下描述用于以上插接式LED熒光晶體片的制備方法,包括如下步驟:
S1:提供一由石英或白陶瓷制成的平面基板;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





