[實用新型]一種晶舟結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420031375.X | 申請日: | 2014-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN203690269U | 公開(公告)日: | 2014-07-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張學(xué)良;高海林 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所 31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 100176 北京市大興區(qū)大*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,特別是涉及一種晶舟結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
晶舟作為晶圓的承載裝置,已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。在晶圓的儲存及運(yùn)輸過程中,由于晶圓很薄,很脆弱,如果直接將晶圓暴露于空氣中,將直接造成晶圓受到污染或者受外力傷害而破損,所以需要對晶圓進(jìn)行包裝保護(hù),在對晶圓進(jìn)行包裝時,一般是使用帶有晶舟的水晶盒對晶圓進(jìn)行保存,避免晶圓直接接觸污染物和外力,影響其使用性能。晶舟是一個內(nèi)部設(shè)有多條卡槽的晶圓固定裝置,能將每一片晶圓單獨(dú)隔開擺放,不會產(chǎn)生晶圓與晶圓之間的摩擦,造成晶圓表面的磨損,同時減小晶圓在水晶盒中的晃動,最大程度上保證儲存及運(yùn)輸?shù)倪^程中,晶圓是完好無損的。
對于厚度大于15Mil的晶圓而言,其儲存與運(yùn)輸均可在現(xiàn)有晶舟的固定下完成。但是,隨著現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展,晶圓的厚度被一再減薄,當(dāng)晶圓厚度被減薄至15Mil以下時,減薄晶圓十分脆弱、極易彎折,由于傳統(tǒng)晶舟卡槽設(shè)計上的缺陷,水晶盒內(nèi)設(shè)的晶舟的槽位寬度過大并不能很好地固定減薄晶圓,如果直接用帶晶舟的水晶盒儲存或運(yùn)輸減薄晶圓,很容易發(fā)生晃動,導(dǎo)致減薄晶圓發(fā)生變形和破片的情況,降低減薄晶圓的良品率;為了保證減薄晶圓在運(yùn)輸過程中的安全,現(xiàn)在也會采用圓盒或黑盒進(jìn)行包裝,但這又存在以下問題:由于包裝前使用的都是帶晶舟的水晶盒,因此包裝時需要使用真空吸筆手動地把減薄晶圓一片一片的放進(jìn)圓盒或黑盒中,這樣勢必會帶來重復(fù)勞動而且效率低下,同時存在很大的破片風(fēng)險。目前為了盡量減少這些不必要的晶圓損傷,會要求操作人員在操作時盡量謹(jǐn)慎小心,并要求快遞和物流公司在運(yùn)輸晶圓時要避免對貨物野蠻操作和撞擊,但是這些解決方法都收效甚微,完全不能從根本上解決減薄晶圓在運(yùn)輸過程中的變形甚至破片問題,提高減薄晶圓的良品率。
實用新型內(nèi)容
鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本實用新型的目的在于提供一種晶舟結(jié)構(gòu),用于解決現(xiàn)有技術(shù)中減薄晶圓在儲存及運(yùn)輸過程中變形甚至破片的問題,為后續(xù)工藝的正常運(yùn)作提供保障,提高減薄晶圓的良品率。
為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實用新型提供一種晶舟結(jié)構(gòu),所述晶舟結(jié)構(gòu)至少包括:位于底部的兩根連接柱,所述連接柱兩端分別固定有前擋板及后擋板,所述前擋板與所述后擋板之間設(shè)置有多個平行且間隔排列的支撐板,所述支撐板為下寬上窄的無底邊的框體結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選地,所述多個支撐板均勻排布。
優(yōu)選地,任意兩個相鄰的支撐板之間的槽位寬度為0.8mm~1.2mm。
優(yōu)選地,所述框體結(jié)構(gòu)為梯形,其下邊長度為84mm~86mm,上邊長度為18.5mm~19.5mm。
優(yōu)選地,所述支撐板的高度為101mm~103mm。
優(yōu)選地,所述梯形框體結(jié)構(gòu)的框體寬度為7.5mm~8.5mm。
優(yōu)選地,所述支撐板在沿厚度W3方向的平面上的投影包括矩形下部以及位于所述矩形下部上的梯形上部。
優(yōu)選地,所述支撐板的矩形下部厚度為4.8mm~5.2mm。
優(yōu)選地,所述連接柱的寬度為12.5mm~13.5mm,高度為7.5mm~8.5mm。
如上所述,本實用新型提供一種晶舟結(jié)構(gòu),所述晶舟結(jié)構(gòu)至少包括:位于底部的兩根連接柱,所述連接柱兩端分別固定有前擋板及后擋板,所述前擋板與所述后擋板之間設(shè)置有多個平行且間隔排列的支撐板,所述支撐板為下寬上窄的無底邊的框體結(jié)構(gòu)。本實用新型具有以下有益效果:本實用新型所提供的支撐板結(jié)構(gòu)減小了卡槽的槽位寬度,很好的固定了減薄晶圓,能直接用帶該晶舟的水晶盒來儲存和運(yùn)輸減薄晶圓,不需要將減薄晶圓從水晶盒中轉(zhuǎn)移到圓盒或黑盒中,減少不必要的重復(fù)勞動,同時避免減薄晶圓在帶普通晶舟的水晶盒中儲存和運(yùn)輸時遇到的因晃動而變形甚至破片的情況,提高減薄晶圓的良品率,保證后續(xù)工藝的正常運(yùn)作。
附圖說明
圖1顯示為本實用新型的晶舟結(jié)構(gòu)在水晶盒中的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2顯示為本實用新型的晶舟結(jié)構(gòu)的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3顯示為本實用新型的晶舟結(jié)構(gòu)的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
元件標(biāo)號說明
1???本實用新型提供的晶舟結(jié)構(gòu)
2???水晶盒
3???減薄晶圓
11??連接柱
12??前擋板
13??后擋板
14??支撐板
L1??梯形框體結(jié)構(gòu)的下邊長度
L2??梯形框體結(jié)構(gòu)的上邊長度
L3??支撐板梯形上部的傾斜面長度
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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