[實(shí)用新型]一種射頻功率放大器的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420027769.8
• 申請(qǐng)日: 2014-01-15
• 公開（公告）號(hào): CN203707104U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王云輝;王定軍;喻德財(cái)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 重慶中科戰(zhàn)儲(chǔ)電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 云南派特律師事務(wù)所 53110
• 代理人: 龔筍根

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及射頻功率散熱領(lǐng)域，尤其涉及一種射頻功率放大器的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

射頻功率放大器是無限通信基站系統(tǒng)的關(guān)鍵部位，目前市場(chǎng)上的功率放大器為了滿足系統(tǒng)的大功率、高效率等需求，基本上都是由多個(gè)放大管合路實(shí)現(xiàn)。射頻功率放大器選用專用的功率放大器模塊，接地效果和散熱性能都有保障，但成本較高，而且每一種專用射頻功率放大器模塊都需要特定的安裝結(jié)構(gòu)來配合，給設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來較大的限制。使用成本較低的通用射頻放大管來設(shè)計(jì)可靠性的放大器，有重要的應(yīng)用價(jià)值。所以射頻功率放大器的接地阻抗和散熱效果決定了整個(gè)放大器工作的可靠性和成本，而其安裝及固定方法就極其關(guān)鍵。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提出一種加工簡單，高效散熱的射頻功率放大器的散熱結(jié)構(gòu)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種射頻功率放大器的封裝結(jié)構(gòu)，包括從上至下依次設(shè)置的功放管、PCB板及導(dǎo)熱基座，所述的功放管、PCB板及導(dǎo)熱基座通過回流焊連接在一起，并封裝在絕緣層內(nèi)；所述的功放管還包括4只引腳，該引腳在功放管一則一字排開。所述引腳包括信號(hào)輸入端和信號(hào)輸出端。

進(jìn)一步的，所述的絕緣層材料所采用的材料為阻燃的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯。

進(jìn)一步的，所述的引腳為，信號(hào)輸入端、柵極電壓輸入端、漏極電壓輸入端和功率信號(hào)輸出端。

進(jìn)一步的，所述的輸入端包括信號(hào)輸入端、柵極電壓輸入端和漏極電壓輸入端。

進(jìn)一步的，所述的引腳與PCB板線路連接。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型產(chǎn)品結(jié)構(gòu)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，為工藝創(chuàng)新創(chuàng)造了條件。簡化工藝流程，提高勞動(dòng)生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本和提高產(chǎn)品合格率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)立體圖；

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種射頻功率放大器的散熱結(jié)構(gòu)，包括從上至下依次設(shè)置的功放管2、PCB板（圖未示出）及導(dǎo)熱基座1，所述的功放管2通過PCB板與導(dǎo)熱基座1通過回流焊連接在一起，并封裝在絕緣層內(nèi)。該功放管還包括4只引腳，該引腳在功放管一則一字排開。所述引腳包括信號(hào)輸入端和信號(hào)輸出端。

所述的引腳分別為：信號(hào)輸入端21、柵極電壓輸入端22、漏極電壓輸入端23和功率信號(hào)輸出端24。其中信號(hào)輸入端21、柵極電壓輸入端22、漏極電壓輸入端23，功率信號(hào)為輸出端。該引腳與封裝結(jié)構(gòu)中的PCB板線路連接進(jìn)行傳輸信號(hào)，達(dá)到正常散熱功能。

進(jìn)一步的，為了封裝的效果更好，所述的絕緣層材料所采用的材料為阻燃的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（阻燃ABS工程塑料），該材料對(duì)于防水防火以及阻抗電流起到最佳的效果。

作為本實(shí)用新型具體的實(shí)施方式，為了更好地進(jìn)行散熱，選用了高頻導(dǎo)熱PCB基材，該材料具有一定的柔性，而且該基材厚度只有國外基板厚度的40%，可以有效降低熱阻，因此降低其厚度也不至于其裂紋或破碎。同時(shí)功放管下設(shè)計(jì)了大量的通孔，其通孔面積占到了功放管安裝面積的50%左右，這樣，產(chǎn)品在組裝時(shí)，焊料會(huì)通過通孔將功放管和散熱的紫銅基座連接起來，這樣會(huì)大大提高產(chǎn)品的散熱性能。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。