[實用新型]電子元器件切粒模具

有效

• 申請號: 201420020924.3
• 申請日: 2014-01-14
• 公開（公告）號: CN203637112U
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 章發國
• 申請（專利權）人: 重慶平偉實業股份有限公司
• 主分類號: B29C45/38
• 分類號: B29C45/38
• 代理公司: 重慶市前沿專利事務所(普通合伙) 50211
• 代理人: 方洪

1.一種電子元器件切粒模具，包括上模板（1）和下模板（2），其特征在于：所述下模板（2）的中部設有通孔（2a），所述下模板（2）的上表面的中部設有下刀模（3），所述下刀模（3）上分布有供產品切粒漏下的豎直通孔（3a）,所述上模板（1）的下表面安裝有切刀（5），所述上模板（1）的下方通過螺栓（8）連接有活動板（4），所述上模板（1）的下側設有螺栓沉孔，所述螺栓沉孔收口，所述螺栓（8）的螺帽位于該螺栓沉孔中，所述螺栓（8）的下端固定在活動板（4）上，所述螺栓（8）外套有彈簧（9），所述活動板（4）上分布有供切刀（5）穿過的切刀通孔（4a），所述切刀通孔（4a）的中心線與下刀模（3）上的豎直通孔（3a）的中心線在同一直線上，所述切刀（5）的下部插入活動板（4）的切刀通孔（4a）中，所述切刀（5）的下端中部設有沉孔。

2.根據權利要求1所述電子元器件切粒模具，其特征在于：所述下模板（2）上設有導柱（6），所述上模板（1）上設有導套安裝孔，在該導套安裝孔中裝有導套（7），所述導柱（6）穿入導套（7）中。