[實用新型]空調器電控模塊溫度采樣裝置、電控盒及空調器

有效

• 申請號: 201420019663.3
• 申請日: 2014-01-13
• 公開（公告）號: CN203907884U
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: 韓曉明;陳建昌
• 申請（專利權）人: 廣東美的制冷設備有限公司
• 主分類號: F24F11/00
• 分類號: F24F11/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

技術領域

本實用新型涉及空調技術領域，尤其涉及一種空調器電控模塊溫度采樣裝置、電控盒及空調器。

背景技術

隨著變頻技術在空調領域的廣泛應用，各種各樣的模塊也被廣泛的應用在空調器的電控上，如控制壓縮機的IPM模塊，控制風機的風機模塊等。

由于這些器件都是工作在較高頻率和較大電流，以及室外惡劣工況環境下，特別是高溫高濕的條件下，電控模塊很容易發熱損壞，由此，造成大量的售后問題，維修率上升，用戶滿意度下降等，影響公司品牌形象。

基于上述問題，目前比較普遍采用的解決方案是：利用熱敏電阻去采樣電控模塊本體溫度，然后進行頻率限制，達到保護電控模塊的效果。但這種方法的缺點是生產工藝要求較高，熱敏電阻和電控模塊本體的距離對于溫度采樣的影響較大，而且采樣范圍僅限于電控模塊與熱敏電阻的接觸面，采樣范圍較小，且容易受到熱干擾，影響溫度采樣準確率。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種便于對電控模塊進行溫度采用且可提高采樣準確率的空調器電控模塊溫度采樣裝置、電控盒及空調器。

為了達到上述目的，本實用新型提出一種空調器電控模塊溫度采樣裝置，所述空調器包括電控盒，所述電控盒包括電路板、設置在所述電路板上的MCU芯片以及若干電控模塊，所述采樣裝置包括：用于通過紅外信號方式采集所述電控模塊的溫度，并將采集的溫度傳遞給所述MCU芯片，由所述MCU芯片對外部設備進行控制的紅外采樣模塊，所述紅外采樣模塊與所述MCU芯片電性連接，且位于所述電控模塊的下方。

優選地，所述紅外采樣模塊與所述電控模塊之間具有間隙。

優選地，所述電控盒還包括：設置在所述電路板上的散熱器，所述電控模塊位于所述散熱器下方。

優選地，所述紅外采樣模塊為紅外溫度傳感器。

優選地，所述若干電控模塊包括：IPM模塊、PFC模塊或風機模塊。

優選地，外部設備包括：所述IPM模塊控制的空調器壓縮機、所述PFC模塊控制的PFC開關以及所述風機模塊控制的風機。

本實用新型還提出一種電控盒，包括如上所述的空調器電控模塊溫度采樣裝置。

本實用新型還提出一種空調器，包括如上所述的空調器電控模塊溫度采樣裝置。

本實用新型提出的一種空調器電控模塊溫度采樣裝置、電控盒及空調器，通過紅外采樣模塊采用紅外信號的方式對電控模塊溫度進行采樣，并將采集的溫度傳遞給MCU芯片，由MCU芯片對空調器壓縮機的頻率、風機的轉速進行調節控制，達到保護電控模塊的目的，該方案避免了現有技術生產工藝要求較高、對熱敏電阻與電控模塊本體的距離要求嚴格、采樣范圍較小且容易受到熱干擾的缺陷，不僅實現簡單，降低了生產工藝要求，而且提高了采樣裝置的可靠性，由于采用紅外方式采樣，抗干擾能力也能顯著提高，進而提高了采樣準確性，降低了產品市場維修率，提升了產品質量和品牌形象。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例空調器電控模塊溫度采樣裝置應用的電控盒內部結構示意圖；

圖2是圖1的結構分解示意圖。

為了使本實用新型的技術方案更加清楚、明了，下面將結合附圖作進一步詳述。

具體實施方式

應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1及圖2所示，本實用新型較佳實施例提出一種空調器電控模塊5溫度采樣裝置，所述空調器包括電控盒1，所述電控盒1包括電路板2、設置在所述電路板2上的MCU芯片4、散熱器3以及若干電控模塊5和其他硬件電路等，所述采樣裝置包括：與電控模塊5對應設置的紅外采樣模塊6，該紅外采樣模塊6與所述MCU芯片4電性連接，且位于所述電控模塊5的下方。上述電控模塊5位于所述散熱器3下方。

該紅外采樣模塊6用于通過紅外信號方式采集所述電控模塊5的溫度，并將采集的溫度傳遞給所述MCU芯片4，由所述MCU芯片4對空調器的壓縮機、PFC開關以及風機等外部設備進行調節控制，以避免電控模塊5因內外環境惡劣而損壞，達到保護電控模塊5的目的。

具體地，在本實施例中，上述紅外采樣模塊6具體可以為通過紅外信號方式采集電控模塊5的溫度的紅外溫度傳感器。

其中涉及的電控模塊5可以為控制空調器壓縮機運行頻率的IPM模塊、控制空調器PFC開關的PFC模塊，以及控制空調器風機的風機模塊等。

對應地，MCU芯片4控制的外部設備為IPM模塊控制的空調器壓縮機、PFC模塊控制的PFC開關以及風機模塊控制的風機。