[實用新型]一種電源模塊印刷電路板及其形成的系統

有效

• 申請號: 201420017625.4
• 申請日: 2014-01-10
• 公開（公告）號: CN203691831U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 胡倩倩;宋明哲
• 申請（專利權）人: 浪潮（北京）電子信息產業有限公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14;H05K1/14
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 王丹;栗若木

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，尤其涉及電子產品中電源模塊的印刷線路板（PCB，Printed?Circuit?Board）及其設計及制作方法。

背景技術

隨著現代科技的發展，要求PCB體積或面積越來越小，而要實現的功能卻越來越多，所以要求線路板的集成度越來越高，從而使得PCB布局密度越來越高，由此增加了PCB的走線難度，同時為整體的PCB設計帶來了極大的挑戰與局限性。再者，隨著電子產品系統研發技術的日趨成熟，各項目的一些局部功能模塊的設計從功能上講往往都是一致的。比如，電源模塊，一個完善的電源系統可以用在多個項目中。

當前PCB設計的解決方案是將一個完善的電源系統單獨設計在一塊PCB上，各項目單板通過連接器來使用這個電源系統，從而保證電源模塊設計的穩定性并提高電源工程師的工作效率。但是這種設計方案通常會受到架構的結構以及散熱等問題的限制。

如圖1所示，為傳統的電源模塊板2的結構，它與主板1通過一個較高的電源模塊連接器4相連，這樣使得主板1的整體高度增加，它包括該連接器4的高度、PCB（主板1和電源模塊板2）厚度以及電源模塊板2上各電源模塊器件3的高度。這會使得主板1高度在整個系統架構中產生相當嚴重的結構相互影響，同時也會嚴重影響系統的散熱。

因此，需要設計一種電源模塊的PCB，能夠在保證電源模塊設計的穩定性的前提下綜合解決架構結構及散熱等問題。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種電源模塊印刷電路板及其設計方法，能夠在保證電源模塊整體穩定性的前提下使得結構緊湊及散熱效果好。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種由電源模塊印刷電路板形成的系統，包括主板（10）和電源模塊板（20），其中：

主板（10）配置有電源模塊板（20）的電感器件（60）、電感輸入管腳（70）以及電感輸出管腳（80）；

在電源模塊板（20）上開有能穿過電感器件（60）大小的孔，使得電源模塊板（20）剛好嵌在電感器件（60）周圍裝配在主板（10）上方；電源模塊板（20）上配置的電源模塊輸入管腳（40）和電源模塊輸出管腳（50），分別相應地與電感輸入管腳（70）、連接電感輸出管腳（80）連接，同時，該電感輸入管腳（70）、連接電感輸出管腳（80）也分別相應地與電源模塊板（20）上配置的電感輸入電路和電感輸出電路連接。

進一步地，電源模塊板（20）上的最高器件與電感器件（60）同高。

進一步地，電源模塊板（20）和主板（10）之間剩余的縫隙置放低矮器件和設計大面積走線。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種使用在如前所述的系統中的電源模塊印刷電路板，其中，電源模塊板（20）的電感器件（60）、電感輸入管腳（70）以及電感輸出管腳（80）均配置在主板（10）上；該電源模塊板（20）上開有能穿過電感器件（60）大小的孔，使得該電源模塊板（20）剛好嵌在電感器件（60）周圍裝配在主板（10）上方；在電源模塊板（20）上，配置的電源模塊輸入管腳（40）和電源模塊輸出管腳（50），分別相應地與電感輸入管腳（70）、連接電感輸出管腳（80）連接，同時，該電感輸入管腳（70）、連接電感輸出管腳（80）也分別相應地與配置的電感輸入電路和電感輸出電路連接。

進一步地，電源模塊板（20）上的最高器件與電感器件（60）同高。

本實用新型的電源模塊PCB的最大高度未超過電源模塊的電感高度，因此即不影響整體產品主板的限高布局，也不影響系統的散熱效果，同時為高密度PCB板設計節省了大量的布局空間和走線空間，避免了走線穿密集電源孔的風險，保證了電源系統的性能穩定，縮短了電源模塊的設計、調試周期并提高了效率。

附圖說明

圖1為傳統的電源模塊印刷電路板的結構示意圖；

圖2為本實用新型的電源模塊印刷電路板形成的系統實施例的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和優選實施例對本實用新型的技術方案進行詳細地闡述。應該理解，以下列舉的實施例僅用于說明和解釋本實用新型，而不構成對本實用新型技術方案的限制。

本實用新型提供的一種電源模塊印刷電路板形成的系統實施例，其結構如圖2所示，包括主板10和電源模塊板20，其中：