[實用新型]表面貼裝式多層壓敏電阻

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420014758.6
• 申請日: 2014-01-09
• 公開（公告）號: CN203596232U
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發(fā)明（設計）人: 周斌揚;申淦陽;劉輝;徐云華
• 申請（專利權）人: 東莞市令特電子有限公司
• 主分類號: H01C7/12
• 分類號: H01C7/12;H01C1/034;H01C1/148
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 李永慶

技術領域

本實用新型涉及一種壓敏電阻，更具體地說，尤其涉及一種表面貼裝式多層壓敏電阻。

背景技術

表面貼裝式多層壓敏電阻具有體積小、重量輕和可靠性高等特點，廣泛用于防雷保護和電路過壓保護等領域。由于貼裝式壓敏電阻需要電鍍，必須對產品表面進行絕緣保護。市場上的絕緣保護層一般采用高分子涂覆或者絕緣陶瓷涂覆工藝，需要投入大量的設備，高分子絕緣保護層的耐高溫性及可靠性較差。因此，如何解決上述問題，成為亟待解決的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對上述現有技術的不足，提供一種具有耐高溫性和可靠性高的表面貼裝式多層壓敏電阻。

本實用新型的技術方案是這樣的：一種表面貼裝式多層壓敏電阻，方型瓷體、沿瓷體內設有復數層的內電極、左右兩端表面設置端電極層，其中：環(huán)端電極層四周邊設有電鍍鎳錫層，電鍍鎳錫層凸出方型瓷體的上下表面形成可焊接面，在方型瓷體的上、下、前和后表面覆蓋玻璃保護層。

上述的表面貼裝式多層壓敏電阻，各層內電極依次相間與左右的端電極層電連接。

上述的表面貼裝式多層壓敏電阻，端電極層為浸涂銀電極層。

上述的表面貼裝式多層壓敏電阻，玻璃保護層為表面噴涂玻璃液層。

采用上述技術方案的本實用新型，通過玻璃保護層解決耐高溫性及可靠性的技術問題，環(huán)端電極層四周邊預設電鍍鎳錫層，電鍍鎳錫層凸出方型瓷體的上下表面形成可)焊接面方便產品精確定位焊接，從而保證產品的穩(wěn)定質量。本實用新型的生產時生產時通過疊層印刷或流延成型的方式將陶瓷體的陶瓷層和內電極層結合好，然后切割成一定尺寸的芯片后進行燒結、端頭金屬化端電極層、玻璃噴涂玻璃保護層和電鍍鍍鎳錫層的可焊接面。有效簡化和降低加生產加工的難度，且有效保證控制產品質量和降低成本。本實新型具有以下優(yōu)點：采用醫(yī)用級薄膜噴涂技術，充分保證噴涂涂層均勻一致；操作簡單，控制精確；設備工作部件集成度高，容易維護和控制；凈化程度高，污染小；燒結后的玻璃具有良好的耐高溫性能，可用于更高溫和苛刻的環(huán)境。

附圖說明

下面將結合附圖中的實施例對本實用新型作進一步的詳細說明，但并不構成對本實用新型的任何限制。

圖1是本實用新型具體實例的剖面結構示意圖；

圖2是本實用新型具體實例的立體剖面結構示意圖。

圖中：方型瓷體1，內電極2，端電極層3，電鍍鎳錫層4，玻璃保護層5。

具體實施方式

參閱圖1～2所示，本實用新型的一種表面貼裝式多層壓敏電阻，方型瓷體1、沿瓷體1內設有復數層的內電極2、左右兩端表面設置端電極層3，環(huán)電極層四周邊設有電鍍鎳錫層4，電鍍鎳錫層4凸出方型瓷體1的上下表面形成可焊接面，在方型瓷體1的上、下、前和后表面設置覆蓋玻璃保護層5。

各層內電極2依次相間與左右的端電極層3電連接。

端電極層3為印刷銀電極層。

玻璃保護層5為表面噴涂玻璃液層。

本實用新型在具體生產時，本實用新型的生產時通過疊層印刷或流延成型的方式將陶瓷體1的陶瓷層和內電極層2結合好，然后切割成一定尺寸的芯片后進行燒結、端頭金屬化端電極層3、玻璃噴涂玻璃保護層5和電鍍鍍鎳錫層4的可焊接面。

綜上所述，本實用新型已如說明書及圖示內容，制成實際樣品且經多次使用測試，從使用測試的效果看，可證明本實用新型能達到其所預期之目的，實用性價值乃無庸置疑。以上所舉實施例僅用來方便舉例說明本實用新型，并非對本實用新型作任何形式上的限制，任何所屬技術領域中具有通常知識者，若在不脫離本實用新型所提技術特征的范圍內，利用本實用新型所揭示技術內容所做出局部更動或修飾的等效實施例，并且未脫離本實用新型的技術特征內容，均仍屬于本實用新型技術特征的范圍內。