[實(shí)用新型]一種3D立體金屬基覆銅板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420014532.6 | 申請日: | 2014-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN203901854U | 公開(公告)日: | 2014-10-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 廖萍濤;張守金 | 申請(專利權(quán))人: | 鶴山東力電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B32B15/08 | 分類號: | B32B15/08;B32B15/20 |
| 代理公司: | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人: | 張萍 |
| 地址: | 529700 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 立體 金屬 銅板 | ||
1.一種3D立體金屬基覆銅板,包括金屬基板(1),以及設(shè)置在金屬基板(1)上面的導(dǎo)電金屬箔(2),其特征在于:所述的金屬基板(1)與導(dǎo)電金屬箔(2)之間設(shè)置有絕緣層(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1?所述的一種3D立體金屬基覆銅板,其特征在于:所述的絕緣層(3)包括兩層由改性的丙烯酸樹脂或環(huán)氧樹脂制成的純膠膜(31),以及夾在兩層純膠膜(31)之間的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)材料(32)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1?所述的一種3D立體金屬基覆銅板,其特征在于:所述的金屬基板(1)為金屬基覆銅板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?所述的一種3D立體金屬基覆銅板,其特征在于:所述的導(dǎo)電金屬箔(2)為銅箔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1?所述的一種3D立體金屬基覆銅板,其特征在于:所述的絕緣層(3)厚度為15~60μm。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于鶴山東力電子科技有限公司,未經(jīng)鶴山東力電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420014532.6/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:膠合玻璃結(jié)構(gòu)
- 下一篇:一種LED日光燈





