[實用新型]貼片型平面共晶封裝光源

有效

• 申請號: 201420013628.0
• 申請日: 2014-01-09
• 公開（公告）號: CN203721721U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 孫立健;張杰
• 申請（專利權）人: 深圳市正脈光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/64
• 代理公司: 北京方圓嘉禾知識產權代理有限公司 11385
• 代理人: 董芙蓉

技術領域

本實用新型涉及一種光源，尤其涉及一種貼片型的平面共晶封裝光源，屬于照明領域。

背景技術

當前市場上大功率仿流明型led光源因其支架材質及結構性能的限制，無法有效滿足照明領域對光源耐高溫、耐腐蝕、低熱阻、低光衰等一系列的苛刻要求；同時其又存在著價格較高，壽命較短，不易自動化貼裝以及維修維護成本較高等一系列劣勢。

發明內容

本實用新型公開了一種貼片型的平面封裝光源，通過框架結構和封裝結構的改進，提高了產品的壽命，并且便于大規模自動化生產組裝。

為實現上述目的，本實用新型是通過下述技術方案實現的：

貼片型平面封裝光源，包括銅片、環氧樹脂框架、LED芯片，其中銅片固定在環氧樹脂框架底部，環氧樹脂框架具有向上的環形開口，LED芯片通過金錫合金固定連接在環形開口部位露出的銅片上。

通過采用環氧樹脂框架，本實用新型的光源具有耐高溫、耐輻射、垂直散熱通道、熱阻小、承載功率大等優勢；由于采用LED芯片，可以通過將LED固定在銅片上，本實用新型的光源便于采用貼片機進行自動化生產。

對LED芯片采用共晶技術封裝，從根本上摒棄了傳統的金線鍵合連接方式，在生產時將金錫合金熔化后使LED芯片與銅基板緊密粘接，避免了傳統光源因金線導致的一系列死燈或接觸不良問題，并且共晶封裝結構使得光源的熱阻大幅降低，實現了發光效率與高效散熱的結合。

其中，所述LED芯片為多個，均勻分布在銅片上。

針對不同的使用需求，可以采用不同的LED芯片。例如可以選用不同發光顏色的LED芯片，將其固定在銅片上，實現不同應用領域對不同顏色需求的要求；還可以使用特定波段的藍光，用黃色、紅色、綠色等顏色的熒光粉混合硅膠后涂覆在藍光芯片表面，通過調配來實現不同的色度白光，從而滿足日常的照明需求。

優選的，所述銅片為兩片，分別固定在環氧樹脂框架上。

在此基礎上，所述銅片為兩片，正負極兩塊銅片以LED芯片正負極間距為標準作等面積切割分離。

采用兩片銅進行固定、分離，能夠實現散熱與電性區分的統一，光源在點亮工作過程中產生的熱量，直接通過熱電一體的銅片導散出去，散熱通道短薄高效，光源使用更加可靠，并且由于本實用新型LED芯片采用設備在高溫下將LED芯片正負極金錫合金熔化，使其與支架上分開的兩塊銅片分別融合在一起，實現芯片與支架的無縫結合。

本實用新型公開的光源，具有良好的耐高溫和耐紫外的特性：環氧樹脂耐高溫達250℃以上，抗紫外輻射能夠在120℃，365nm紫外照射1h，變化3％，相比傳統材質高出10個百分點以上；垂直散熱通道，有效降低了熱阻，熱阻＜5℃/w，大大提高了光源的使用壽命。

附圖說明

圖1、2分別為本實用新型的光源的縱向剖面圖、俯視圖；

圖3為底部銅片結構圖。

具體實施方式

參考附圖1、2，本實用新型的光源包括多個LED芯片3、環氧樹脂框架1、熱電一體的銅片2，各組件之間的位置及連接關系是最底部為熱電一體的銅片2，其上面是經成型設備成型化的環氧樹脂框架，銅片上面通過金錫合金將LED芯片固定，然后分別連通正負極即組成一個光源。

將金錫合金融化后形成了聯通多個LED芯片的條帶4。

其中，環氧樹脂框架固定銅片的方式是卡合。

環氧樹脂框架為開放式結構，在其正面具有向上的環形開口，使得銅片部分區域露出用來貼片LED芯片。

參考圖3，銅片2為兩個，分別固定在環氧樹脂框架底部，銅片減距離與LED芯片之間的距離相同，達到散熱與電性區分的統一效果。