[發明專利]半導體制冷模塊的底部安裝方法有效
| 申請號： | 201410853616.3 | 申請日： | 2014-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN105805797B | 公開（公告）日： | 2020-03-20 |
| 發明（設計）人： | 高希成;王定遠;劉杰;欒明業;孫珺超;裴玉哲 | 申請（專利權）人： | 青島海爾智能技術研發有限公司 |
| 主分類號： | F24F5/00 | 分類號： | F24F5/00 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人： | 張瑾 |
| 地址： | 266101 *** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 制冷 模塊 底部 安裝 方法 | ||
【說明書】：
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