[發明專利]一種基于微納米壓印和加成法技術的雙層線路板及其制備方法

有效

• 申請號: 201410850512.7
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN104582296A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 徐厚嘉;林曉輝;王慶軍
• 申請（專利權）人: 上海藍沛新材料科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K1/11
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 李儀萍

1.一種基于微納米壓印和加成法技術的雙層線路板的制備方法，其特征在于，所述制備方法至少包括：

1)提供一基底，在所述基底的表面形成柔性材料層，并在所述柔性材料層表面形成凹槽和孔位結構；

2)在所述凹槽和孔位結構內填充形成第一導電金屬；

3)在所述柔性材料層及第一導電金屬表面形成絕緣層，所述絕緣層上設置有暴露所述孔位結構中第一導電金屬的通孔；

4)在所述絕緣層表面形成種子油墨層，所述種子油墨層部分填充進通孔，暴露出所述第一導電金屬；

5)在所述種子油墨層表面及通孔中形成第二導電金屬，形成兩層互連的線路。

2.根據權利要求1所述的基于微納米壓印和加成法技術的雙層線路板的制備方法，其特征在于：所述凹槽和孔位結構采用模具微納米壓印的方法制備。

3.根據權利要求1所述的基于微納米壓印和加成法技術的雙層線路板的制備方法，其特征在于：所述凹槽的深度為10～50μm，寬度為10～50μm，且截面形狀為側壁具有不大于10度角的梯形結構，所述孔位結構的深度為10～50μm，直徑為150～300μm。

4.根據權利要求1所述的基于微納米壓印和加成法技術的雙層線路板的制備方法，其特征在于：所述第一導電金屬采用刮印的方法制備。

5.根據權利要求1所述的基于微納米壓印和加成法技術的雙層線路板的制備方法，其特征在于，所述第一導電金屬采用如下方法制備：

2-1)在凹槽和孔位結構中形成種子層；

2-2)采用電鍍或化學鍍的方法在凹槽、孔位結構以及柔性材料層表面內形成第一導電金屬；

2-3)采用刻蝕工藝將柔性材料層表面的第一導電金屬去除。

6.根據權利要求1所述的基于微納米壓印和加成法技術的雙層線路板的制備方法，其特征在于：采用絲網印刷工藝制備絕緣層，所述絕緣層的厚度為8～15μm。

7.根據權利要求1所述的基于微納米壓印和加成法技術的雙層線路板的制備方法，其特征在于：所述步驟4)中采用絲網印刷工藝在絕緣層表面及通孔中形成種子油墨層，種子油墨層部分填充在通孔的外側，中間形成暴露所述第一導電金屬的孔體，所述孔體的直徑為75～150μm。

8.根據權利要求1所述的基于微納米壓印和加成法技術的雙層線路板的制備方法，其特征在于：所述步驟5)中采用電鍍在所述種子油墨層表面及通孔中形成第二導電金屬，形成兩層互連的線路。

9.一種利用權利要求1～8任一項所述制備方法制備的雙層線路板，其特征在于，所述雙層線路板至少包括：

基底；

柔性材料層，形成在所述基底表面；

凹槽和孔位結構，形成在所述柔性材料層表面；

第一導電金屬，填充在凹槽和孔位結構內；

絕緣層，形成在所述柔性材料層及第一導電金屬表面，所述絕緣層上設置有暴露所述孔位結構中第一導電金屬的通孔；

種子油墨層，形成在所述絕緣層表面，所述種子油墨層部分填充進通孔，暴露出所述第一導電金屬；

第二導電金屬，形成在種子油墨層表面及通孔中。

10.根據權利要求9所述的雙層線路板，其特征在于：所述凹槽的深度為10～50μm，寬度為10～50μm，且截面形狀為側壁具有不大于10度角的梯形結構，所述孔位結構的深度為10～50μm，直徑為150～300μm。

11.根據權利要求9所述的雙層線路板，其特征在于：所述第二導電金屬的特征尺寸在75μm以上。

12.根據權利要求9所述的雙層線路板，其特征在于：所述基底包括PET柔性基底及PI柔性基底。

13.根據權利要求9所述的雙層線路板，其特征在于：所述柔性材料層為UV膠層。