[發(fā)明專利]一種膜塑封POP封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

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• 申請日: 2014-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN104576608A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁天勝;李濤濤;諶世廣;劉衛(wèi)東
• 申請（專利權(quán)）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/538
• 分類號(hào): H01L23/538;H01L23/31;H01L21/768;H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種膜塑封POP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)包括下封裝體和上封裝體；

下封裝體主要由基板（1）、焊盤（2）、基板上表面焊球（3）、芯片（4）、凸點(diǎn)（5）、底部填充膠（6）、塑封體（8）和基板下表面焊球（9）組成；所述基板（1）通過焊盤（2）、凸點(diǎn)（5）連接有芯片（4），底部填充膠（6）填充四者的連接部分；基板（1）通過其下表面的焊盤（2）連接有基板下表面焊球（9），基板（1）通過其上表面的焊盤（2）連接有基板上表面焊球（3），塑封體（8）包圍有芯片（4）、底部填充膠（6）以及基板上表面焊球（3）的下部分；

上封裝體主要由上封裝體基板（10）、上封裝體焊盤（11）、上封裝體芯片（12）、上封裝體凸點(diǎn)（13）、上封裝體的底部填充膠（14）、上封裝體基板下表面焊球（15）組成；所述上封裝體基板（10）通過上封裝體焊盤（11）、上封裝體凸點(diǎn)（13）連接有上封裝體芯片（12），上封裝體的底部填充膠（14）填充四者的連接部分；上封裝體基板（10）通過其下表面的上封裝體焊盤（11）連接有上封裝體基板下表面焊球（15）；

所述上封裝體基板下表面焊球（15）與下封裝體基板上表面焊球（3）的上部分相互對位焊接。

2.一種膜塑封POP封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，具體按照如下步驟進(jìn)行：

步驟A:?下封裝體基板（1）上表面倒裝上芯和回流焊，基板（1）與芯片（4）互連形成電流通路；

步驟B:?下封裝體基板（1）和芯片（4）用底部填充膠（6）固化保護(hù)凸點(diǎn)（5），防止再次過回流焊導(dǎo)致凸點(diǎn)（5）出現(xiàn)變異；

步驟C：在下封裝體基板（1）上表面的焊盤（2）區(qū)域制作焊球，形成基板上表面焊球（3）；

步驟D：對下封裝體用凹型模具（7）塑封，塑封時(shí)，凹型模具（7）下行，模具（7）放置在基板上表面焊球（3）上并包圍基板上表面焊球（3）的上部分，阻擋塑封體（8）對基板上表面焊球（3）上部分的包裹，塑封體（8）僅包裹芯片（4）、底部填充膠（6）以及基板上表面焊球（3）的下部分；

步驟E：在模具（7）離開基板上表面焊球（3）后，基板上表面焊球（3）的上部分即暴露在塑封體（8）之外；

步驟F：在下封裝體基板（1）通過其下表面的焊盤（2）制作焊球，形成下封裝體基板下表面焊球（9）；

步驟G：上封裝體基板（10）通過上封裝體焊盤（11）、上封裝體凸點(diǎn)（13）連接有上封裝體芯片（12），上封裝體的底部填充膠（14）填充四者的連接部分；上封裝體基板（10）通過其下表面的上封裝體焊盤（11）連接有上封裝體基板下表面焊球（15）；

步驟H：上封裝體基板下表面焊球（15）與下封裝體基板上表面焊球（3）的上部分相互對位焊接，在下封裝體上表面完成上封裝體貼裝。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種膜塑封POP封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述步驟D和步驟E中模具（7）的凹部略大于基板上表面焊球（3）的上部分。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種膜塑封POP封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述焊球成份為Sn、SnAg、SnCu、SnPb或者SnAgCu焊料。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種膜塑封POP封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述步驟A中下封裝體為倒裝工藝，也可為鍵合工藝，也可為倒裝與鍵合混合工藝。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種膜塑封POP封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述步驟B中，其芯片底部還可填充有塑封料（MUF工藝）或其他可用于用以加固焊接的填充物。