[發(fā)明專利]一種尼龍手機機殼和低溫硅膠的接著劑及其制作方法和應用方法

有效

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• 申請日: 2014-12-30
• 公開（公告）號: CN104559911A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發(fā)明（設計）人: 李國華
• 申請（專利權）人: 興科電子（東莞）有限公司
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04;C09J11/06;C09J11/00;C09J5/06
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 劉克寬

1.一種尼龍手機機殼和低溫硅膠的接著劑，其特征在于：其為包含主劑和固化劑的雙液型底涂劑，所述主劑包括占所述接著劑的重量百分比為10～11%的低溫硅膠基料、86～87%的稀釋劑和2%的偶聯(lián)劑，所述固化劑占所述接著劑的重量百分比為1%；

所述低溫硅膠基料是型號為TSE3221的硅膠油墨；

所述偶聯(lián)劑是型號為KT-889的硅烷偶聯(lián)劑；

所述固化劑是型號為PL-14的鉑金水。

2.如權利要求1所述的接著劑，其特征在于：所述主劑包括占所述接著劑的重量百分比為11%的低溫硅膠基料、86%的稀釋劑和2%的偶聯(lián)劑。

3.如權利要求1所述的接著劑，其特征在于：所述主劑包括占所述接著劑的重量百分比為10%的低溫硅膠基料、87%的稀釋劑和2%的偶聯(lián)劑。

4.如權利要求1所述的接著劑，其特征在于：所述主劑包括占所述接著劑的重量百分比為10.5%的低溫硅膠基料、86.5%的稀釋劑和2%的偶聯(lián)劑。

5.權利要求1至4任意一項所述的接著劑的制作方法，其特征在于：包括如下步驟：

1）在容器中依次加入重量百分比分別為10～11%、86～87%和2%的低溫硅膠基料、稀釋劑和偶聯(lián)劑；

2）利用高速分散機將以上原料分散均勻；

3）使用前加入1%的固化劑；

4）攪拌2-3分鐘即成接著劑。

6.如權利要求5所述的接著劑的制作方法，其特征在于：所述步驟2）的高速分散機的轉速為每分鐘60轉，分散時間為30分鐘。

7.權利要求1至4任意一項所述的接著劑的應用方法，其特征在于：包括以下步驟：

1）在尼龍機殼上噴涂所述接著劑，厚度為10～11μm；

2)?在常溫下靜止10～15分鐘；

3)?在低于95℃的溫度烘烤9至11分鐘；

4）取出后的機殼在接著劑的有效期內(nèi)與低溫硅膠油壓成型。