[發明專利]用于聚酰亞胺薄膜表面制備銀圖案的堿改性涂料及工藝在審
| 申請號: | 201410835756.8 | 申請日: | 2014-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN104561957A | 公開(公告)日: | 2015-04-29 |
| 發明(設計)人: | 謝金平;王艷青;吳耀程;李寧;劉松;王群 | 申請(專利權)人: | 廣東致卓精密金屬科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/44 | 分類號: | C23C18/44;C23C18/20 |
| 代理公司: | 佛山東平知識產權事務所(普通合伙) 44307 | 代理人: | 詹仲國 |
| 地址: | 528200 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 聚酰亞胺 薄膜 表面 制備 圖案 改性 涂料 工藝 | ||
技術領域
本發明涉及屬于印刷電子技術領域,特別涉及一種用于聚酰亞胺薄膜表面制備銀圖案的堿改性涂料及工藝方法。
背景技術
聚酰亞胺薄膜具有耐高溫、高化學穩定性、低介電常數等許多優異性能,目前已經成為柔性印刷電子領域很重要的基材之一。
傳統的銀圖案的制備的方法有導電銀漿料法和銀墨水法。無論是導電銀漿料法還是銀墨水法,兩種方法都屬于無掩膜法印制,但是兩種方法都具有一些不可避免的缺點:一是后期必須要經過高溫燒結過程,才能形成導電線路,這造成生產上較大的能源消耗。二是由于在漿料或者墨水中加入了許多高分子粘結劑或者分散劑,造成了最終形成的銀導電線路的導電性不是很好,與純銀相比相差較遠。三是由于兩種方法都是直接印刷在柔性絕緣薄膜表面,柔性絕緣薄膜尤其是聚酰亞胺薄膜非極性比較強,屬于難粘材料,與銀的結合力比較難保證。因此,一種直接在聚酰亞胺薄膜上形成導電銀圖案的方法亟待開發。
發明內容
本發明的目的就是為了解決現有技術之不足而提供的一種制備工藝簡單,易于大規模生產,且掩膜在聚酰亞胺表面無殘留的用于聚酰亞胺薄膜表面制備銀圖案的堿改性涂料。
本發明的另一目的是提供一種用于聚酰亞胺薄膜表面制備銀圖案的堿改性涂料的制備工藝。
本發明的又一目的是提供一種利用所述堿改性涂料進行在聚酰亞胺薄膜表面制備銀圖案的工藝。
本發明是采用如下技術解決方案來實現上述目的:一種用于聚酰亞胺薄膜表面制備銀圖案的堿改性涂料,其特征在于,它的配方按重量份數包括強堿10-60份、粘度調節劑0.1-5份、表面張力調節劑0.1-5份、去離子水30-90份。
作為上述方案的進一步說明,所述強堿為氫氧化鈉或者氫氧化鉀,粘度調節劑為黃原膠、聚丙烯酸鈉(平均分子量400萬-700萬)中的一種或者幾種的組合,表面張力調節劑為十二烷基磺丙基甜菜堿、十四烷基磺丙基甜菜堿、十六烷基磺丙基甜菜堿、十八烷基磺丙基甜菜堿中的一種或者幾種的組合。
一種用于聚酰亞胺薄膜表面制備銀圖案的堿改性涂料的制備方法,按照以下步驟進行:
A、按所述配方稱取20-60份的強堿,0.1-5份的粘度調節劑,0.1-5份的表面張力調節劑,30-90份的去離子水;
B、將10-60份強堿放入30-90份去離子水中攪拌溶解,此時要注意容器外邊注意用10-30℃冷水降溫;
C、向所述步驟B得到的溶液中加入0.1-5份表面張力調節劑,攪拌至溶解;
D、向所述步驟C得到的溶液中加入0.1-5份粘度調節劑,攪拌至溶解。
利用所述的用于聚酰亞胺薄膜表面制備銀圖案的堿改性涂料進行銀圖案制備的工藝,其特征在于,它是通過在已除油的聚酰亞胺薄膜表面貼裝印有線路圖形的耐堿性好的鏤空印刷掩膜,然后通過刷涂或者滾涂的方法在掩膜表面涂覆堿改性涂料,改性處理一段時間;之后將貼裝有掩膜的薄膜板直接浸入含有離子銀的溶液中,離子交換一段時間;接著在還原劑溶液中生長直接得到銀圖案層;最后去除鏤空掩膜;
具體按照以下步驟進行:
a、將聚酰亞胺薄膜用無水乙醇擦拭除油,水洗,吹干;
b、貼裝印有線路圖形的耐堿性好的鏤空印刷掩膜;
c、涂覆堿改性涂料,然后在25-85℃下保持1-10min,之后水洗;
d、將貼裝有掩膜的薄膜板直接浸入含有0.01mol/L-1mol/L離子銀的溶液中,在室溫-50℃下離子交換1-30min,水洗;所用離子銀溶液為硝酸銀、銀氨溶液中的一種;
e、將貼裝有掩膜的薄膜板浸入含有0.01mol/L-5mol/L還原劑的溶液中,在室溫-50℃下生長0.5-20min,水洗,吹干;所用還原劑為鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚中的一種或者幾種的組合;
f、去除鏤空掩膜,得到印有銀圖案的聚酰亞胺薄膜。
本發明采用上述技術解決方案所能達到的有益效果是:
本發明通過在已除油的聚酰亞胺薄膜表面貼裝印有線路圖形的耐堿性好的鏤空印刷掩膜,然后通過刷涂或者滾涂的方法在掩膜表面涂覆堿改性涂料,改性處理一段時間;之后將貼裝有掩膜的薄膜板直接浸入含有離子銀的溶液中,離子交換一段時間;接著在還原劑溶液中生長直接得到銀圖案層;最后去除鏤空掩膜,此方法簡便易行,易于大規模生產,且掩膜在聚酰亞胺表面無殘留,無需后期燒結過程;更重要的是整個銀圖案的制備過程不涉及高溫;最終得到的銀圖案的導電性好,接近純銀,最終得到的銀圖案的結合力好。
具體實施方式
以下結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步的詳述。
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C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
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