[發明專利]通過導電性大分子偶聯劑制備碳基填料/聚合物基復合材料的方法

有效

• 申請號: 201410826334.4
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN104558979A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 陳曉勇;熊繼軍;丑修建;穆繼亮
• 申請（專利權）人: 中北大學
• 主分類號: C08L27/16
• 分類號: C08L27/16;C08L79/04;C08K9/02;C08K3/04
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

1.一種通過導電性大分子偶聯劑制備碳基填料/聚合物基復合材料的方法，其特征在于，采用原位合成導電性大分子偶聯劑、并以原位偶聯方式實現碳基填料和聚合物基體的偶聯，具體步驟如下：

步驟一：預處理碳基填料，將質量濃度為98%的濃硫酸和質量濃度為70%的濃硝酸，按體積比為3/1放入燒杯中；加熱燒杯至35～40℃，放入碳基填料，浸漬；過濾出碳基填料，去離子水清洗至pH為中性；

步驟二：制備導電性分子偶聯劑/碳基填料復合物，合成導電性大分子偶聯劑并與碳基填料原位偶聯：在四口燒瓶中加入去離子水、對甲苯磺酸、過硫酸銨和經過步驟一預處理的碳基填料，置于冰水浴中，燒瓶中加入機械和超聲共同攪拌1h；加入導電性大分子溶液，繼續機械和超聲共同攪拌，攪拌時間為2~8?h，所述機械攪拌的轉速均為300rpm，攪拌完成后，通過真空輔助過濾，并用去離子水將其清洗至pH=7；最后在60℃真空烘箱中干燥48h；

步驟三：制備導電性大分子偶聯劑/碳基填料復合物/聚合物基復合材料，手動攪拌聚合物粒料和步驟二制得的導電性分子偶聯劑/碳基填料復合物，然后使用雙輥開煉機混煉15min，即完成制備。

2.根據權利要求1所述的通過導電性大分子偶聯劑制備碳基填料/聚合物基復合材料的方法，其特征在于，所述步驟二中導電性大分子的量是填料質量的3~5%，所加入的導電性大分子溶液采用吡咯溶液或苯胺溶液，其中吡咯溶液是吡咯/去離子水溶液，濃度范圍為0.3～1mol/L；苯胺溶液是苯胺/對苯甲磺酸的溶液，濃度范圍為0.3～2mol/L。