[發明專利]西瓜茬種植玉米覆土抗旱保苗耕作方法無效
| 申請號： | 201410822232.5 | 申請日： | 2014-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN104521511A | 公開（公告）日： | 2015-04-22 |
| 發明（設計）人： | 狄正興;談夕鳳;狄琦萍 | 申請（專利權）人： | 狄正興 |
| 主分類號： | A01G1/00 | 分類號： | A01G1/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 213300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 西瓜 種植 玉米 抗旱 保苗 耕作 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種西瓜茬種植玉米覆土抗旱保苗耕作方法，其特征是包括以下步驟：
A)滅茬，7月中下旬左右，西瓜上市騰茬，保留120cm寬的畦面，40cm寬的畦溝，淺旋耕或人工滅茬6-7cm深，經滅茬整地土塊填平畦溝，為覆土提供土源；
B)辟溝，邊敲碎土塊邊辟溝，畦面橫向辟播種溝或用鋤推出播種溝，行距40cm，溝深6cm左右；
C)播種，隨播種溝均勻粒播，齊苗后每畝定苗4500-5000株左右；
D)澆水，播種溝內澆足底水；
E)蓋種，播種溝內無明水及時用細土蓋種，玉米種上細土厚4cm左右；
F)覆土，邊敲碎土塊邊覆蓋細土，做到畦面播種溝上看不到印濕的土，玉米種上細土厚5cm左右；
G)保苗，玉米齊苗前后，防治昆蟲、野兔、野鴿等傷害嫩苗；
H)保濕，玉米出苗后，原則上每隔5天畦面覆蓋一次細土，雨后土壤適耕時畦面及時覆蓋細土，減少水份蒸發，播種后20天內畦面覆蓋細土4-5次，每次覆蓋細土0.8cm左右，實現覆土抗旱保苗；
I）管理，做好日常田間管理。
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