[發明專利]插件電容的SMT制程組裝方法

在審

• 申請號: 201410820659.1
• 申請日: 2014-12-20
• 公開（公告）號: CN104540334A
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發明（設計）人: 熊文振;李錦琦;萬佳美
• 申請（專利權）人: 東莞立德精密工業有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明涉及電子產品技術領域，特別涉及一種插件電容的SMT制程組裝方法。

背景技術

????陶瓷電容是以陶瓷材料為介質的電容器的總稱，從封裝方式上可分為貼片式陶瓷電容（簡稱貼片電容）和插件式陶瓷電容（簡稱插件電容）。按照使用電壓可分為高壓、中壓和底壓陶瓷電容。

貼片電容由于可采用表面貼裝技術（SMT）進行組裝生產，因此具有制程簡單、生產效率高的優點，廣泛應用于電子產品中，但其存在耐壓能力不強、穩定性差的缺點，在遭受雷擊而產生高壓突波的情況下容易被擊穿，造成電子產品的損壞，因此，不能起到很好的防護作用。為了提高電容的耐壓能力，技術人員會考慮采用耐壓能力更強的插件電容，但插件電容的組裝制程比較復雜，包括：（1）將插件電容的電容腳插入PCB板的焊接孔中；（2）對插入PCB板焊接孔的電容腳進行焊接，使其形成可靠的電連接；（3）焊接完后對電容腳多余部分進行修剪，使焊接后的電容腳末端保持平齊，防止對PCB板上的其它電子元件造成干擾。以上制程均需要人工進行作業，生產效率低下。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明提供一種既可保留插件電容耐壓能力強、穩定性好的特點，同時制程簡單、組裝容易、生產效率高的插件電容的SMT制程組裝方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種插件電容的SMT制程組裝方法，包括以下步驟：

（1）提供一PCB板，所述PCB板表面設有導電片；

（2）提供一SMT元件，所述SMT元件包括基座及端子，所述基座頂面為平面狀的SMT吸附面，且相鄰的第一側面設有兩插接孔，所述端子包括凸起的接觸部，彎折平貼于基座底面的焊接部，以及連接接觸部與焊接部的連接部，所述接觸部懸空于插接孔中，所述SMT元件通過SMT組裝使焊接部貼于導電片表面，并通過焊接與導電片形成電連接；

(3)提供一插件電容，所述插件電容包括主體和電容腳，所述電容腳插入插接孔并與接觸部形成電連接。

作為上述技術方案的改進，所述電容腳插入插接孔后，通過彎折使主體平貼于基座頂面。

作為上述技術方案的進一步改進，所述基座位于第一側面相對一側的第二側面上設置有用于組裝端子的組裝孔。

進一步，所述基座底面設有兩用于固定端子焊接部的凹槽，所述凹槽深度小于端子焊接部的厚度。

進一步，所述基座底面還設有凸臺,所述凸臺高度與焊接部凸出于基座底面的高度一致。

一種插件電容的SMT制程組裝方法，包括以下步驟：

(1)???提供一PCB板，所述PCB板表面設有導電片；

(2)???提供一端子組件，所述端子組件包括對接端子及與對接端子相連的連接片，所述對接端子內形成有對接孔，且底面具有平面狀的貼附面，所述連接片表面具有平面狀的SMT吸附區，所述端子組件通過SMT組裝使貼附面貼于導電片表面，并通過焊接與導電片形成電連接，焊接后折去連接片；

(3)???提供一插件電容，所述插件電容包括主體和電容腳，所述電容腳插入對接孔并與對接端子形成電連接。

作為上述技術方案的改進，所述插件電容經過預處理使其電容腳末端保持平齊。

作為上述技術方案的進一步改進，所述對接端子位于對接孔的末端設有擋塊。

進一步，所述電容腳插入對接孔后，通過彎折使主體平貼于對接端子頂部。

進一步，所述對接端子上設有用于夾緊電容腳的彈片。

本發明的有益效果是：本發明的插件電容的SMT制程組裝方法通過提供一表面設置有導電片的PCB板，于PCB板表面通過SMT組裝起轉接作用的SMT元件或端子組件，并通過焊接與導電片形成電連接，SMT元件或端子組件可供插件電容的電容腳插入其中，并形成電連接。通過采用上述方法將插件電容組裝至PCB板上，既保留了插件電容耐壓能力強、穩定性好的特點，同時又有貼片電容制程簡單、組裝容易的優點，摒棄了現有技術將插件電容直接插接于PCB板，并進行焊接的手工作業方式，提高了生產效率、降低了人工成本。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明實施例一的組裝狀態示意圖；

圖2是本發明實施例一的分解狀態示意圖；

圖3是本發明實施例一另一組裝狀態示意圖；

圖4是本發明實施例一中SMT元件的結構示意圖；

圖5是本發明實施例一中SMT元件的剖視圖；

圖6是本發明實施例一中基座的結構示意圖；