[發明專利]濾波器封裝結構及濾波器封裝結構的制作方法

在審

• 申請號: 201410819599.1
• 申請日: 2014-12-25
• 公開（公告）號: CN105789148A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發明（設計）人: 肖俊義
• 申請（專利權）人: 訊芯電子科技（中山）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 謝志為

技術領域

本發明涉及一種封裝結構，尤其涉及一種濾波器封裝結構。

背景技術

隨著產品的輕薄化發展，如何將濾波器的封裝結構體積變小以滿足這一發展趨勢一直成為業界研究的課題。

發明內容

有鑒于此，需要提供一種新型的濾波器封裝結構。

此外，還需提供一種濾波器封裝結構的制作方法。

本發明實施方式中提供的一種濾波器封裝結構包括芯片、基板和密封墻，密封墻位于芯片與基板之間，芯片、基板和密封墻形成一個密封腔。

優選的，芯片與密封墻之間連接有至少一個凸柱。

優選的，凸柱位于密封腔內。

優選的，密封墻由導電性材料制成。

優選的，密封墻由銅材料制成。

一種濾波器封裝結構的制作方法，包括以下步驟：

在芯片的第一表面形成第一凸柱;

在芯片的第一表面形成密封墻包圍凸柱;

基板與芯片平行設置，凸柱和密封墻遠離所述芯片的一端與基板接觸；

用膠體將芯片和密封墻密封于基板上；

優選的，凸柱焊接于基板上。

優選的，密封墻由銅材料制成。

優選的，密封墻通過焊接的方式固定于基板上。

本發明采用了密封墻與芯片和基板圍成一個密封腔，密封墻的高度可以隨著基板和芯片之間的距離變小而變小，有利于濾波器封裝結構體積變小。

附圖說明

圖1為本發明濾波器封裝結構的截面圖。

圖2為圖1中截面A-A的示意圖。

圖3為本發明一種濾波器封裝結構的制作方法的流程圖。

圖4為本發明一種濾波器封裝結構的制作方法的步驟S11的結構示意圖。

圖5為本發明一種濾波器封裝結構的制作方法的步驟S12的結構示意圖。

圖6為本發明一種濾波器封裝結構的制作方法的步驟S13的結構示意圖。

圖7為本發明一種濾波器封裝結構的制作方法的步驟S14的結構示意圖。

主要元件符號說明

濾波器封裝結構200

芯片201

第一表面2011

基板203

第二表面2031

凸柱207

密封墻205

膠體209

密封腔210

下面具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

參閱圖1和2，濾波器封裝結構200包括芯片201、基板203、密封墻205、凸柱207和膠體209。芯片201與基板203平行設置，密封墻205連接于芯片201與基板203之間，密封墻205、基板203和芯片201共同圍成一個密封腔210。凸柱207位于密封腔210內，凸柱207的兩端分別與芯片201和基板203相連。膠體209包覆芯片201和密封墻205于基板203上。

芯片201包括第一表面2011。基板203大概是一個板狀結構，基板203包括第二表面2031，第一表面2011與第二表面2031相對。

密封墻205，為一個空心的柱狀體，一端連接于芯片201的第一表面2011，另一端連接于基板203的第二表面2031，在本實施例中，密封墻205的橫截面為四邊形，密封墻205為銅材料制成，與基板203接觸但沒有通過焊錫焊接，與基板203之間的接觸緊密性只要能滿足阻擋膠體209進入密封腔210即可。

凸柱207為圓柱體結構，兩端分別連接于芯片201的第一表面2011和基板203的第二表面2031，凸柱207為銅材料制成。本實施例中,凸柱207有4個,但不限于4個。凸柱207與基板203之間通過焊錫連接，該凸柱207完成芯片201與基板203之間的信號傳輸。

本發明還提供一種濾波器的封裝結構的制作方法，如圖3至7，該制作方法包括以下步驟:

S11，在芯片201的第一表面2011形成凸柱207。芯片201包括第一表面2011，凸柱207通過電鍍的方式形成于第一表面2011上。凸柱207為一個柱狀結構；

S12，在芯片的第一表面形成包圍凸柱的密封墻。密封墻205通過電鍍的方式形成于第一表面2011上，并且包圍凸柱207，密封墻205是一個截面多邊形的空心柱狀結構；