[發明專利]一種功率型LED集成封裝結構在審
| 申請號： | 201410796210.6 | 申請日： | 2014-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN104465975A | 公開（公告）日： | 2015-03-25 |
| 發明（設計）人： | 黃克亞;尤鳳翔;陳暢 | 申請（專利權）人： | 陳暢 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L33/38;H01L33/46 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215131 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 功率 led 集成 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種功率型LED集成封裝結構，包括散熱熱管(1)，CuW熱沉(2)，Si基板(3)，LED芯片(6)和藍寶石(8)，其特征在于，所述散熱熱管(1)設置在所述結構的最底端，所述散熱熱管(1)的上方設置有所述CuW熱沉(2)，所述CuW熱沉(2)上方設置有所述Si基板(3)，所述Si基板(3)上方設置有所述LED芯片(6)，所述LED芯片(6)的上方設置有所述藍寶石(8)。
2.根據權利要求1所述的功率型LED集成封裝結構，其特征在于，所述LED芯片(6)包括P電極和N電極，所述P電極和N電極的下方分別設置有一個金屬凸點(5)，且所述Si基板(3)和所述LED芯片(6)的外側通過金線(4)連接，在所述P電極和PN結之間設置有銀光反層(7)。
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