[發(fā)明專利]防潰型導電端子、及使用該導電端子的卡座

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410790094.7
• 申請日: 2014-12-18
• 公開（公告）號: CN105024204B
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發(fā)明（設計）人: 顧遠文;閻洪
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市長盈精密技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24;H01R12/71
• 代理公司: 深圳市科進知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 趙勍毅

一種防潰型導電端子，包括基部、自所述基部延伸形成的焊腳、及自所述基部一端向上傾斜延伸形成的彈性接觸臂，所述彈性接觸臂包括接觸頂部、自所述接觸頂部折彎后傾斜向下延伸形成的抵靠端部，所述導電端子還包括自所述基部延伸形成的預壓臂，所述預壓臂包括位于所述彈性接觸臂的抵靠端部上方的預壓部；本發(fā)明防潰型導電端子在插拔電子卡時可有效保護導電端子。

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及電連接器領域，尤指一種防潰型導電端子、及使用該導電端子的卡座。

背景技術(shù)

超薄、大屏化是目前智能手機的發(fā)展趨勢，這對手機零組件的要求也進一步提高，尺寸、厚度要求越來越小，導致手機零組件需要重構(gòu)設計方案來適應這一趨勢。

比如，手機內(nèi)傳統(tǒng)的SIM卡座，由于在厚度上沒有要求，SIM卡座的塑膠與導電端子一般采用插端的組裝方式，即塑膠體上設置端子槽，再將導電端子組裝入所述端子槽內(nèi)；而目前，所有SIM卡座基本都被要求高度降低至1.5mm以下，采用插端的方式已無法達到目標，一般采用將所述導電端子一體成形于所述塑膠體內(nèi)的方式來降低高度。該方案雖然降低產(chǎn)品的整體厚度，但由于導電端子的彈性臂高度降低，彈性空間不足，有可能導致在插拔SIM卡時，出現(xiàn)SIM卡擦掛所述導電端子彈性臂并使所述彈性臂出現(xiàn)損壞的情況。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種具有防潰結(jié)構(gòu)的導電端子、及使用該導電端子的卡座。

為此，本發(fā)明提供了一種防潰型導電端子，包括基部、自所述基部延伸形成的焊腳、及自所述基部一端向上傾斜延伸形成的彈性接觸臂，所述彈性接觸臂包括接觸頂部、自所述接觸頂部折彎后傾斜向下延伸形成的抵靠端部，所述導電端子還包括自所述基部延伸形成的預壓臂，所述預壓臂包括位于所述彈性接觸臂的抵靠端部上方的預壓部；

所述預壓臂是與所述彈性接觸臂自所述基部同側(cè)平行延伸形成的，所述預壓臂的傾斜方向和所述彈性接觸臂的傾斜方向位于所述基部的相同側(cè)，所述預壓臂包括位于其頂點的頂端部、自所述頂端部折彎后斜向下延伸形成的延伸端部，所述預壓部時自所述延伸端部一側(cè)朝向所述抵靠端部斜向上延伸形成的；

所述預壓部后端延伸形成抵靠于所述抵靠端部上方的預壓端部，所述預壓端部與所述基部平行；

所述預壓部前端折彎后斜向下延伸形成導引部。

所述延伸端部自所述頂端部延伸而成并在二者之間形成臺階部。

所述彈性接觸臂的接觸頂部的水平位置高于所述預壓臂的頂端部的水平位置，所述彈性接觸臂的抵靠端部的水平位置高于所述預壓臂的延伸端部的水平位置，所述彈性接觸臂的接觸頂部的水平位置高于所述預壓臂的預壓部的水平位置。

所述預壓臂是與所述彈性接觸臂對向延伸形成的。

所述預壓臂是自所述基部與所述彈性接觸臂呈垂直方向延伸形成的

為此，本發(fā)明提供了一種使用所述防潰型導電端子的卡座。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明設計的防潰型導電端子通過設置一預壓臂用以預壓所述彈性接觸臂的抵靠端部，實現(xiàn)在插拔電子卡時，防止所述彈性接觸臂被擦掛損壞的情況發(fā)生。

附圖說明

圖1為本發(fā)明導電端子的立體圖。

圖2為本發(fā)明導電端子另一角度的立體圖。

圖3為本發(fā)明導電端子的側(cè)視圖。

圖4為本發(fā)明使用所述導電端子的卡座立體圖。

具體實施方式

請參閱圖1至圖3所示，本發(fā)明導電端子包括基部10、自所述基部10延伸形成的焊腳11、自所述基部10一端向上傾斜延伸形成的彈性接觸臂12、及自所述基部10延伸形成的末端預壓所述彈性接觸臂12的末端的預壓臂13。