[發明專利]一種堆疊式芯片封裝結構

在審

• 申請號: 201410789163.2
• 申請日: 2014-12-16
• 公開（公告）號: CN105789146A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發明（設計）人: 陳彧;閻實
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/48
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳貴明;張永明

1.一種堆疊式芯片封裝結構，包括：

基板(100)；

基底芯片(300)，設置在所述基板(100)上；

多個層疊芯片(400)，依次堆疊設置在所述基底芯片(300)，所述層疊芯片(400) 具有有源表面(401)和背表面(402)；

粘結劑層(200)，設置在所述基底芯片(300)與所述基板(100)之間以及相鄰的 所述層疊芯片(400)之間，其特征在于，

各所述層疊芯片的背表面(402)包括：

一個或多個第一表面(421)，平行于所述有源表面(401)且與所述有源表面(401) 的距離為H1，所述粘結劑層(200)設置在所述第一表面(421)上；

一個或多個第二表面(422)，平行于所述有源表面(401)且與所述有源表面(401) 的距離為H2，且所述H1大于所述H2。

2.根據權利要求1所述的堆疊式芯片封裝結構，其特征在于，所述基底芯片(300)的有源 表面(401)和背表面(402)的間距為H3，所述H2等于所述H3。

3.根據權利要求1所述的堆疊式芯片封裝結構，其特征在于，所述層疊芯片(400)的數量 大于或等于1。

4.根據權利要求1所述的堆疊式芯片封裝結構，其特征在于，所述第二表面(422)為一個 且圍繞所述第一表面(421)設置。

5.根據權利要求1所述的堆疊式芯片封裝結構，其特征在于，所述背表面(402)的寬度為 D1，所述第二表面(422)的內邊緣與外邊緣的距離為D2，所述D2與所述D1的比例為 1/5～1/3。

6.根據權利要求1所述的堆疊式芯片封裝結構，其特征在于，所述第一表面(421)為一個。

7.根據權利要求1所述的堆疊式芯片封裝結構，其特征在于，所述粘結劑層(200)中的粘 結劑為環氧樹脂或熱塑性樹脂改性的環氧樹脂，所述熱塑性樹脂為聚乙烯醇縮醛、尼龍、 聚碳酸酯或聚砜。

8.根據權利要求1所述的堆疊式芯片封裝結構，其特征在于，所述堆疊式芯片封裝結構還 包括：

一個或多個導電板(500)，所述導電板(500)設置在所述基板(100)上；

多條導線(600)，各所述導線(600)通過打線結合的方式電性連接所述有源表面(401) 和所述導電板(500)，且與所述有源表面(401)的結點設置在與所述第二表面(422) 相對的有源表面(401)上。

9.根據權利要求8所述的堆疊式芯片封裝結構，其特征在于，所述堆疊式芯片封裝結構還 包括封裝膠體(700)，所述封裝膠體(700)設置在所述基板(100)上并包裹所述基底 芯片(300)、所述層疊芯片(400)、所述粘結劑層(200)、所述導電板(500)和所述導 線(600)。

10.根據權利要求8所述的堆疊式芯片封裝結構，其特征在于，所述堆疊式芯片封裝結構還 包括焊球(800)，所述焊球(800)設置在所述基板(100)的遠離所述基底芯片(300) 的表面上。