[發(fā)明專利]一種雪崩光電二極管偏置電壓溫度補(bǔ)償裝置及方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410785442.1 | 申請日: | 2014-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN105759890A | 公開(公告)日: | 2016-07-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王滔 | 申請(專利權(quán))人: | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號: | G05F1/567 | 分類號: | G05F1/567 |
| 代理公司: | 北京安信方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;龍洪 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 雪崩 光電二極管 偏置 電壓 溫度 補(bǔ)償 裝置 方法 | ||
1.一種雪崩光電二極管APD偏置電壓溫度補(bǔ)償裝置,包括電壓調(diào)整單元、升壓單元和反饋單元,所述電壓調(diào)整單元,根據(jù)預(yù)先設(shè)置的數(shù)字編碼輸出電流信號,改變反饋單元的分壓比例,調(diào)整升壓單元輸出的電壓Vout,其特征在于,
所述反饋單元分為固定阻值的反饋電阻R1,以及與所述反饋電阻Rl的反饋電壓端相連的溫度補(bǔ)償子單元,所述溫度補(bǔ)償子單元采用兩個(gè)以上的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻與固定阻值的電阻組成電路,為所述反饋電阻R1的反饋電壓進(jìn)行線性溫度補(bǔ)償。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述溫度補(bǔ)償子單元采用兩個(gè)以上的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻與固定阻值的電阻組成電路,為所述反饋電阻R1的反饋電壓進(jìn)行溫度補(bǔ)償指:
所述溫度補(bǔ)償單元包括負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻RT1與固定阻值的電阻R3組成并聯(lián)電路,負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻RT2與固定阻值的電阻R4組成串聯(lián)電路,所述并聯(lián)電路與串聯(lián)電路再次并聯(lián)后,與固定阻值的電阻R2串聯(lián),所述電阻R2的另一端與所述反饋電阻R1的反饋電壓端相連。
3.如權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述溫度補(bǔ)償子單元采用兩個(gè)以上的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻與固定阻值的電阻組成電路,為所述反饋電阻R1的反饋電壓進(jìn)行溫度補(bǔ)償指:
所述溫度補(bǔ)償單元包括負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻RT1與固定阻值的電阻R3組成并聯(lián)電路,該并聯(lián)電路與固定阻值的電阻R4串聯(lián)后,與負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻RT2再次并聯(lián),最后與固定阻值的電阻R2串聯(lián),所述電阻R2的另一端與所述反饋電阻R1的反饋電壓端相連。
4.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的裝置,其特征在于,所述反饋單元還包括用于穩(wěn)定環(huán)路參數(shù)的電容C1,所述電容C1與固定阻值的反饋電阻R1并聯(lián)。
5.如權(quán)利要求4所述的裝置,其特征在于,
所述升壓單元采用脈沖寬度調(diào)制PWM電源開關(guān)組成的升壓電路以及電荷泵升壓電路。
6.如權(quán)利要求4所述的裝置,其特征在于,
所述電壓調(diào)整單元至少采用數(shù)字-模擬信號轉(zhuǎn)換芯片DAC、單片機(jī)、激光二級管驅(qū)動-接收芯片組成。
7.一種雪崩光電二極管APD偏置電壓溫度補(bǔ)償方法,包括,APD偏置電壓溫度補(bǔ)償裝置中電壓調(diào)整單元根據(jù)預(yù)先設(shè)置的數(shù)字編碼輸出電流信號,改變APD偏置電壓溫度補(bǔ)償裝置中反饋單元的分壓比例,以調(diào)整升壓單元的輸出電壓Vout,其特征在于,
所述反饋單元中溫度補(bǔ)償子單元利用兩個(gè)以上的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻與固定阻值的電阻組成電路,為所述反饋單元中的固定阻值的反饋電阻R1的反饋電壓進(jìn)行線性溫度補(bǔ)償。
8.如權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,所述反饋單元中溫度補(bǔ)償子單元利用兩個(gè)以上的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻與固定阻值的電阻組成電路指:
采用負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻RT1與固定阻值的電阻R3組成并聯(lián)電路,負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻RT2與固定阻值的電阻R4組成串聯(lián)電路,所述并聯(lián)電路與串聯(lián)電路再次并聯(lián)后,與固定阻值的電阻R2串聯(lián),所述電阻R2的另一端與所述反饋電阻R1的反饋電壓端相連。
9.如權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,所述反饋單元中溫度補(bǔ)償子單元利用兩個(gè)以上的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻與固定阻值的電阻組成電路指:
采用負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻RT1與固定阻值的電阻R3組成并聯(lián)電路,該并聯(lián)電路與固定阻值的電阻R4串聯(lián)后,與負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻RT2再次并聯(lián),最后與固定阻值的電阻R2串聯(lián),所述電阻R2的另一端與所述反饋電阻R1的反饋電壓端相連。
10.如權(quán)利要求7至9任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,該方法還包括:
所述APD偏置電壓溫度補(bǔ)償裝置采用電容C1與固定阻值電阻R1并聯(lián),穩(wěn)定環(huán)路參數(shù)。
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