[發明專利]一種高熔點無鉛無鹵焊錫膏及其制備方法

有效

• 申請號: 201410777629.7
• 申請日: 2014-12-17
• 公開（公告）號: CN104476007A
• 公開（公告）日: 2015-04-01
• 發明（設計）人: 吳國齊;宣英男;劉明蓮;連亨池
• 申請（專利權）人: 東莞永安科技有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/363;B23K35/02;B23K35/40
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1.一種高熔點無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于，該焊錫膏由80重量份~90重量份的焊料合金和10重量份~20重量份的助焊膏組成；

所述的焊料合金為含1.5wt％－10wt％銀的鉍銀合金或含1.5wt％－10wt％銀和0.05%-4.0%第三元素的鉍銀合金，其中該焊料合金的固相線溫度大于260℃；

所述助焊膏的組分重量份含量如下：

松香??????????????????????????30重量份～55重量份；

觸變劑????????????????????????3重量份～15重量份；

有機酸胺鹽活性劑??????????????2重量份～10重量份；

有機酸活性劑??????????????????2重量份～10重量份；

表面活性劑????????????????????3重量份～15重量份；

醇類溶劑??????????????????????5重量份～25重量份；

醚類溶劑??????????????????????10重量份～20重量份；

所述的觸變劑是熔點在170-210℃之間的混合高級脂肪酸酰胺。

2.如權利要求1所述的高熔點無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于，所述第三元素是Al、Ba、Ca、Ce、Mg、P、Au、Cu、Pt、Sb、In、Sn、Ni、Ge和Zn中的一種。

3.如權利要求1所述的高熔點無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于，所述的焊料合金是Bi95.3Ag4.7，Bi91.95Ag8Sb0.05，Bi94.5Ni2Cu2Ag1.5和Bi93.3Ag4.7Ni2.0中的一種或其組合物。

4.如權利要求1所述的高熔點無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于，所述的觸變劑是熔點在180-210℃之間的混合高級脂肪酸酰胺。

5.如權利要求1所述的高熔點無鉛無鹵焊錫膏，有機酸胺鹽活性劑為三乙醇胺丁二酸鹽和乙醇胺丁二酸鹽中的一種或其組合。

6.如權利要求1所述的高熔點無鉛無鹵焊錫膏，表面活性劑主要為TX-10、油醇聚氧乙烯醚、曲拉通X-100和聚乙二醇中的一種或其組合。

7.如權利要求1所述的高熔點無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于，所述的醇溶劑優選為2-乙基-1,3-己二醇，所述的醚溶劑優選為二乙二醇二丁醚。

8.如權利要求1所述的高熔點無鉛無鹵焊錫膏的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）將稱取的松香、量取的醇和醚溶劑加入反應容器中加熱升溫至160℃，攪拌至完全熔化；

（2）加入觸變劑，并攪拌至完全熔化；

（3）將反應容器溫度控制在110℃～130℃，按質量百分比加入有機酸胺鹽活性劑和有機酸活性劑，攪拌至完全熔化；

（4）加入表面活性劑，并攪拌均勻，冷卻后即得助焊膏；

（5）將步驟（4）的助焊膏放置制冷室中24h，溫度控制在2-10℃；

（6）將步驟（5）的冷凍后助焊膏進行研磨，得粒度小于10μm的助焊膏；

（7）將焊料合金與助焊膏放置真空攪拌機中充分攪拌混合均勻，即可得焊錫膏。