[發明專利]IC測試裝置中具有一體梁的可壓縮層

在審

• 申請號: 201410773190.0
• 申請日: 2014-12-12
• 公開（公告）號: CN104730297A
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 馮偉強;吳國星;夏馬爾·穆恩蒂亞斯;李永杰
• 申請（專利權）人: 杰馮科技有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 惠磊;王漪

1.一種在集成電路測試裝置中使用的電觸頭，包括：

剛性第一構件(10)，其具有朝著彼此傾斜的兩個平坦表面(12、14)，使得所述第一構件具有上端(16)，且所述第一構件由導電材料形成；

柔性第二構件(20)，其具有在所述第一構件(10)之上延伸的第一臂(22)和第二臂(24)，所述臂(22、24)具有向內偏離，使得每個所述臂的內表面(23、25)被壓下以與每個所述平坦表面(12、14)接觸，所述第二構件由導電材料形成；以及

可壓縮層(30)，其由彈性材料制成并具有延伸穿過所述可壓縮層的至少一個管道和在由所述可壓縮層形成的所述管道內的至少一個梁(35)，所述梁位于所述第一構件(10)的上端(16)和所述第二構件(20)的分叉內表面(26)之間。

2.如權利要求1所述的在集成電路測試裝置中使用的電觸頭，還包括夾住所述可壓縮層(30)的一對剛性電絕緣層(40、50)，設置有與所述可壓縮層的所述管道對齊的開口的所述剛性層適合于提供對所述可壓縮層的支撐。

3.如權利要求1所述的在集成電路測試裝置中使用的電觸頭，還包括預拉伸剛性層(60)，所述預拉伸剛性層適合于分離所述第一剛性層(40)和所述可壓縮層(30)。

4.如權利要求1所述的在集成電路測試裝置中使用的電觸頭，其中所述梁(35)具有圓柱形形狀。

5.如權利要求4所述的在集成電路測試裝置中使用的電觸頭，其中所述第一構件(10)的所述上端(16)適合于匹配并接收所述梁(35)。

6.如權利要求1所述的在集成電路測試裝置中使用的電觸頭，其中所述梁(35)具有下列形狀中的任一種：正方形、橢圓形、三角形、六邊形和八邊形。

7.如權利要求6所述的在集成電路測試裝置中使用的電觸頭，其中所述第二構件(20)的所述分叉內表面(26)適合于匹配并接收所述梁(35)。

8.如權利要求6所述的在集成電路測試裝置中使用的電觸頭，其中所述第一構件(10)的所述上端(16)適合于匹配并接收所述梁(35)。

9.如權利要求1所述的在集成電路測試裝置中使用的電觸頭，其中所述梁(35)與所述可壓縮層(30)一樣厚。

10.如權利要求1所述的在集成電路測試裝置中使用的電觸頭，還包括一對下梁(36、37)，每個所述下梁位于每個所述臂(22、24)的頂端和所述第一構件(10)之間。

11.一種制造用在集成電路測試裝置中的電觸頭中的可壓縮層(30)的方法，由此，穿過所述可壓縮層(30)加工至少一對通孔，使得在所述一對通孔之間形成梁(35)。

12.一種制造用在集成電路測試裝置中的電觸頭中的可壓縮層(30)的方法，由此，由所述可壓縮層(30)模制至少一個管道，使得在所述管道內形成梁(35)。