[發(fā)明專(zhuān)利]具有多個(gè)位錯(cuò)平面的MOSFET在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410770305.0 | 申請(qǐng)日: | 2014-12-15 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105374873A | 公開(kāi)(公告)日: | 2016-03-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 呂偉元 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L29/78 | 分類(lèi)號(hào): | H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李偉 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 個(gè)位 平面 mosfet | ||
1.一種形成金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管的方法,包括:
形成金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管MOSFET,包括:
實(shí)施第一注入以形成鄰近所述MOSFET的柵電極的第一預(yù)非晶化注入PAI區(qū);
在所述第一PAI區(qū)上方形成第一應(yīng)變覆蓋層;以及
對(duì)所述第一應(yīng)變覆蓋層和所述第一PAI區(qū)實(shí)施第一退火以形成第一位錯(cuò)平面,其中,由于所述第一退火形成所述第一位錯(cuò)平面,所述第一位錯(cuò)平面的傾斜角小于65度;
鄰近所述MOSFET蝕刻淺溝槽隔離STI區(qū)以形成鄰接所述MOSFET的凹槽,其中,所述STI區(qū)具有位于凹槽下面的凹進(jìn)的頂面,并且所述第一位錯(cuò)平面的夾止線高于所述STI區(qū)的凹進(jìn)的頂面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的形成金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管的方法,其中,在形成所述第一應(yīng)變覆蓋層中,添加氫氣(H
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的形成金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管的方法,其中,在所述第一退火中,將所述第一應(yīng)變覆蓋層暴露于紫外光。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的形成金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管的方法,還包括形成鄰近所述MOSFET的柵電極的第二位錯(cuò)平面,其中,所述第一位錯(cuò)平面和所述第二位錯(cuò)平面位于所述柵電極的同一側(cè),并且延伸到所述MOSFET的源極/漏極區(qū)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的形成金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管的方法,其中,在形成所述第一位錯(cuò)平面之后實(shí)施所述第二位錯(cuò)平面的形成,并且所述第一位錯(cuò)平面和所述第二位錯(cuò)平面彼此平行。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的形成金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管的方法,其中,在形成所述第一位錯(cuò)平面之后實(shí)施所述第二位錯(cuò)平面的形成,并且所述第一位錯(cuò)平面和所述第二位錯(cuò)平面彼此不平行。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的形成金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管的方法,其中,形成所述第二位錯(cuò)平面包括:
蝕刻所述第一應(yīng)變覆蓋層以去除所述第一應(yīng)變覆蓋層的水平部分,其中,鄰近所述柵電極的所述第一應(yīng)變覆蓋層的垂直部分未被蝕刻以形成偏移間隔件;
在蝕刻之后,實(shí)施第二注入以形成鄰近所述柵電極的第二PAI區(qū);
在所述第二PAI區(qū)上方形成第二應(yīng)變覆蓋層;以及
對(duì)所述第二應(yīng)變覆蓋層和所述第二PAI區(qū)實(shí)施第二退火,其中,由于所述第二退火形成所述二位錯(cuò)平面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的形成金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管的方法,其中,所述第一位錯(cuò)平面的傾斜角小于45度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的形成金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管的方法,還包括:
在形成所述第一位錯(cuò)平面之后,實(shí)施外延生長(zhǎng)以在所述MOSFET的源極/漏極區(qū)上方形成外延半導(dǎo)體層;以及
實(shí)施硅化以在所述源極/漏極區(qū)上形成硅化物區(qū),其中,在硅化中消耗掉所述外延半導(dǎo)體層的頂部,而在硅化中不消耗所述外延半導(dǎo)體層的底部。
10.一種形成金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管的方法,包括:
形成金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管MOSFET,包括:
實(shí)施第一注入以形成鄰近所述MOSFET的柵電極的第一預(yù)非晶化注入PAI區(qū);
在所述第一PAI區(qū)上方形成第一應(yīng)變覆蓋層,在形成所述第一應(yīng)變覆蓋層中將氫氣用作工藝氣體;以及
對(duì)所述第一應(yīng)變覆蓋層和所述第一PAI區(qū)實(shí)施第一退火以形成第一位錯(cuò)平面,其中,由于所述第一退火形成所述第一位錯(cuò)平面,
鄰近所述MOSFET蝕刻淺溝槽隔離STI區(qū)以形成鄰接所述MOSFET的凹槽,其中,所述STI區(qū)具有位于所述凹槽下面的凹進(jìn)的頂面,并且其中,所述第一位錯(cuò)平面的夾止線高于所述STI區(qū)的凹進(jìn)的頂面。
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H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類(lèi)型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過(guò)施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的





