[發明專利]RFID電子標簽制作設備

在審

• 申請號: 201410765140.8
• 申請日: 2014-12-11
• 公開（公告）號: CN104537409A
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發明（設計）人: 翟所強
• 申請（專利權）人: 上海美聲服飾輔料有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;B65G37/00
• 代理公司: 上海勝康律師事務所 31263
• 代理人: 張堅

技術領域

本發明屬于電子標簽技術領域，尤其涉及一種RFID電子標簽制作設備。

背景技術

電子標簽，又稱RFID標簽，是利用射頻識別技術制成的標簽。射頻識別(RFID)是一種無線通信技術，可以通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據，而無需識別系統與特定目標之間建立機械或者光學接觸。射頻識別系統最重要的優點是非接觸識別，它能穿透雪、霧、冰、涂料、塵垢和條形碼無法使用的惡劣環境閱讀標簽，并且閱讀速度極快，大多數情況下不到100毫秒?；谶@種優點，電子標簽原來越多地應用在各種場合。

目前的一種RFID電子標簽或吊牌，是將RFID芯片復合在兩張卡紙之間?，F有的RFID電子標簽在制作時，需要RFID芯片制造廠商將RFID芯片卷切割成單個的RFID芯片，然后再在單個的RFID芯片背面涂抹上不干膠依次黏貼到底紙卷上。在RFID芯片電子標簽生產企業在制作RFID芯片電子標簽時則需要將買來的帶有底紙卷上的背面帶有不干膠的RFID芯片剝離下來復合到兩層卡紙之間。可見，現有的RFID芯片電子標簽制造方式需要預先將RFID芯片涂膜不干膠并且附著在底紙卷，然后在制作電子標簽時還需要將背面帶有不干膠的RFID芯片從底紙卷上剝離，這就需要事先消耗不干膠和底紙卷，造成材料的浪費，并且涂不干膠、黏貼和剝離底紙的工序也增加了RFID芯片電子標簽的成本。

發明內容

基于此，本發明所要解決的技術問題是提供一種直接將RFID芯片復合在基材和面材之間的RFID電子標簽制作設備，以克服現有技術存在的不足。

為解決上述技術問題，本發明采用如下的技術方案：

一種RFID電子標簽制作設備，其特征在于：包括基材輸送裝置、涂膠裝置、RFID芯片卷輸送裝置、切刀、貼標裝置、面材輸送裝置以及覆合裝置；

所述涂膠裝置位于所述基材輸送裝置的輸送平臺上方后部，所述RFID芯片卷輸送裝置、所述切刀以及所述貼標裝置位于所述輸送平臺上方，所述切刀位于所述RFID芯片卷輸送裝置的出口位置；所述貼標裝置緊鄰所述切刀前方，為一盒體，盒體底部具有均勻間隔分布有吸風孔和吹風孔的平板，所述盒體內部的空間通過吸風管線與空壓機連接，所述吹風孔通過在所述盒體內穿過的吹風管線與吹風機連接，所述吹風管線上設置有電磁閥；所述平板的下表面與芯片的輸出方向齊平；所述切刀與所述貼標裝置之間間隙上方設有位置傳感器：

所述面材輸送裝置位于所述輸送平臺上方，所述覆合裝置位于所述輸送平臺前方；

所述位置傳感器、空壓機、電磁閥、切刀的驅動裝置均與控制裝置電連接。

所述貼標裝置安裝在一機械轉臂上，所述貼標裝置的盒體上有芯片識讀器，所述芯片識讀器、機械轉臂的驅動裝置也電連接控制裝置也電連接控制裝置。

所述切刀與所述貼標裝置之間間隙下方設置有吹風管，所述吹風管上分布有朝向所述平板的下表面的吹風孔。

所述基材輸送裝置還包括基材放卷輥和產品收卷輥，所述輸送平臺位于所述基材放卷輥和產品收卷輥之間。

所述涂膠裝置包括涂膠輥和儲膠盒，所述涂膠輥的下表面與所述輸送平臺接觸，上表面與儲膠盒接觸。

所述RFID芯片卷輸送裝置包括設置在輸送平臺上方的芯片卷放卷輥以及位于芯片卷放卷輥前方的一對夾緊牽引輥。

所述覆合裝置由位于輸送平臺和產品收卷輥之間的承壓輥和位于承壓輥上的覆壓輥構成。

采用上述技術方案，本發明的RFID電子標簽制作設備實現了直接將不帶不干膠的RFID芯片復合到基材和面材之間，減少了電子標簽制作所需材料(如不干膠和底紙)的使用，并且簡化了電子標簽制作的工藝、節約了電子標簽制作的成本。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式本發明進行詳細說明：

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為平板的結構示意圖；

圖3為本發明的控制系統結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本發明的RFID電子標簽制作設備，包括基材輸送裝置100、涂膠裝置200、RFID芯片卷輸送裝置300、切刀400、貼標裝置500、面材輸送裝置600以及覆合裝置700。

其中，基材輸送裝置100為包括基材放卷輥101、產品收卷輥102以及位于基材放卷輥101和產品收卷輥102之間的輸送平臺103。

涂膠裝置200設置在基材輸送裝置100的上方后部，具體包括位于輸送平臺103上方后部的涂膠輥201和儲膠盒202，其中涂膠輥201下表面與輸送平臺3接觸，上表面與儲膠盒202接觸。