[發明專利]基板上通過引線鍵合互疊凸塊實現小間距凸點及PoP互疊的方法

在審

• 申請號: 201410758902.1
• 申請日: 2014-12-10
• 公開（公告）號: CN104485292A
• 公開（公告）日: 2015-04-01
• 發明（設計）人: 汪民;王宏杰;劉軍
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;韓鳳

1.基板上通過引線鍵合互疊凸塊實現小間距凸點及PoP互疊的方法，其特征是，包括以下步驟：

（1）通過引線鍵合工藝，在基板（1）上制作金屬凸塊（3）；

（2）通過引線鍵合工藝，在金屬凸塊（3）上堆疊金屬凸塊（3）至所需高度，形成互疊凸塊；

（3）采用絲網印刷工藝，在互疊凸塊頂部印刷焊料膏（4）；

（4）經過絲網印刷后，再進行回流工藝，使焊料膏（4）形成焊帽（6）形狀覆蓋在互疊凸塊的頂部，互疊凸塊和焊帽（6）形成基板（1）上的凸點；

（5）在基板（1）上貼裝芯片（7）并完成與基板（1）的互連；

（6）通過塑封工藝完成整個封裝體的塑封，再通過植球工藝完成整個封裝體底面的植球，制作出焊球（10）；

（7）將完成步驟（6）的封裝體進行PoP互連，上、下封裝體通過底面焊球（10）和上方凸點對準并回流的方式連接。

2.如權利要求1所述基板上通過引線鍵合互疊凸塊實現小間距凸點及PoP互疊的方法，其特征是，步驟（5）中，如是倒裝芯片，通過倒裝貼片后進行回流，并在芯片（7）底面凸點區域進行底填材料（8）填充；如是正貼芯片工藝，需要通過引線鍵合工藝進行芯片（7）與基板（1）之間的互連。

3.如權利要求1所述基板上通過引線鍵合互疊凸塊實現小間距凸點及PoP互疊的方法，其特征是，所述金屬凸塊（3）采用Au?/?Ag合金。

4.如權利要求1所述基板上通過引線鍵合互疊凸塊實現小間距凸點及PoP互疊的方法，所述焊料膏（4）材料是錫或金屬合金。