[發明專利]一種液相單分散銀鈀復合粉的制備方法

無效

• 申請號: 201410755036.0
• 申請日: 2014-12-11
• 公開（公告）號: CN104399972A
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 蔣達偉;蔣潔;張瀟瀟;毛宗寧
• 申請（專利權）人: 成都明日星辰科技有限公司
• 主分類號: B22F1/00
• 分類號: B22F1/00;B22F9/24
• 代理公司: 成都華典專利事務所(普通合伙) 51223
• 代理人: 徐豐

技術領域

本發明涉及貴金屬復合粉體材料，特別是涉及一種液相單分散銀鈀復合粉的制備方法。

背景技術

銀鈀漿料以其優良的耐燒結、焊接性、抗遷移能力及價格適中等優點，廣泛應用在混合集成電路中作為電路的互聯導電帶和焊區，以及大量應用在片式電阻器、MLCC電容器、片式電感等外貼元器件中作為電極等。近年來，隨著航空航天、通訊技術以及人工智能技術的飛速發展，對電子元器件的多功能、高可靠、高集成方面的要求日益激烈，要求導電膜的厚度低于10um以下，同時對電路的線寬和線間距要求更狹窄，并能在經受電、熱脈沖等苛刻條件下能正常工作，此舉更加要求電子元件的性能更穩定，耐苛刻環境性能更好。

不同形狀或尺寸的金屬粉在電子漿料中的應用性能存在巨大差異，銀鈀復合粉在電子元器件類中的應用主要是以漿料的形式出現，這就要求粉體的尺寸在0.1~2.0μm之間。并且隨著科技進步，要求銀鈀達到原子級分散，以充分發揮銀鈀粉的作用。現階段，國內關于銀鈀合金粉的研究報道較少，工業化規模生產的報道更少。

發明內容

本發明的目的針對現有技術，提供一種液相單分散銀鈀復合粉的制備方法。

為實現本發明目的，本發明采用的技術方案如下：

一種液相單分散銀鈀復合粉的制備方法，其特征在于包括以下步驟：將銀單質、鈀單質放入硝酸中混合，調整ph值至3~5后，加入去離子水，調整pH值為10~12，作為原料液；將羥基胺與去離子水混合，將原料液滴入其中，反應30~50min，即得。

進一步地，所述銀單質與鈀單質質量比為（10~12）：1。

進一步地，所述反應30~50min在15~24℃下進行。

本發明利用羥基胺作為強還原劑，還原速度快，銀鈀離子在局部高濃度下還原，所獲得的銀鈀粉基本為類球形顆粒，并且具備更大的粒徑，粒徑約為550nm。

本發明提出一種不利用表面活性劑，也能制得粒徑在550nm左右的單分散銀鈀復合粉，基本符合當前片式電子元器件用內電極漿料對銀鈀粉粒徑與形貌的要求。

本發明通過液相制備出單分散銀鈀復合粉，具有單分散、雜質含量低，粒徑在550nm左右，成本低，操作方便，工藝規范簡單，適于推廣使用。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明做進一步說明。

一種液相單分散銀鈀復合粉的制備方法，其特征在于包括以下步驟：將銀單質、鈀單質放入硝酸中混合，調整ph值至3~5后，加入去離子水，調整pH值為10~12，作為原料液；將羥基胺與去離子水混合，將原料液滴入其中，反應30~50min，即得。

所述銀單質與鈀單質質量比為（10~12）：1。

所述反應30~50min在15~24℃下進行。