[發(fā)明專利]光電子部件和用于制造光電子部件的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410738195.X | 申請日: | 2014-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN104701344B | 公開(公告)日: | 2018-05-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | L.迪特馬爾;D.梅因霍爾德 | 申請(專利權(quán))人: | 英飛凌科技德累斯頓有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L23/48;H01L27/15;H01L33/62;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王岳;徐紅燕 |
| 地址: | 德國德*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光電子 部件 用于 制造 方法 | ||
光電子部件和用于制造光電子部件的方法。各種實施例涉及一種光電子部件,該光電子部件包括:電子電路結(jié)構(gòu),該電子電路結(jié)構(gòu)包括電子電路和在電子電路之上設(shè)置的金屬化結(jié)構(gòu),金屬化結(jié)構(gòu)包括電連接到電子電路的一個或者多個接觸焊盤;以及在金屬化結(jié)構(gòu)之上設(shè)置的光電子結(jié)構(gòu),光電子結(jié)構(gòu)包括與一個或者多個接觸焊盤直接接觸的至少一個電極結(jié)構(gòu),其中電極結(jié)構(gòu)包括無電電鍍導(dǎo)電材料。
技術(shù)領(lǐng)域
各種實施例一般地涉及一種光電子部件和用于制造光電子部件的方法。
背景技術(shù)
一般而言,可以在載體上制造作為例如發(fā)光二極管(LED)或者有機發(fā)光二極管(OLED)的光電子部件,其中載體取決于發(fā)光二極管的類型而對從二極管輻射的光的具體波長可以透明或者可以不透明,例如二極管可以是頂部發(fā)射二極管、底部發(fā)射二極管、或者向各種方向上發(fā)光的二極管。發(fā)光二極管可以包括被電致發(fā)光材料(例如被所謂的發(fā)射極層或者發(fā)射極結(jié)構(gòu))分離的至少兩個電極(陽極和陰極),從而可以響應(yīng)于電流或者在至少兩個電極之間施加電場而從發(fā)光二極管發(fā)光。電極可以包括允許向電致發(fā)光材料中傳送電荷載流子的導(dǎo)電材料。可以由于例如向電致發(fā)光材料中注入電子和空穴的重組而從電致發(fā)光材料發(fā)光。
發(fā)明內(nèi)容
各種實施例涉及一種光電子部件,其包括:電子電路結(jié)構(gòu),該電子電路結(jié)構(gòu)包括電子電路和在電子電路之上設(shè)置的金屬化結(jié)構(gòu),金屬化結(jié)構(gòu)包括電連接到電子電路的一個或者多個接觸焊盤(contact pad);以及在金屬化結(jié)構(gòu)之上設(shè)置的光電子結(jié)構(gòu),光電子結(jié)構(gòu)包括與一個或者多個接觸焊盤直接接觸的至少一個電極結(jié)構(gòu),其中電極結(jié)構(gòu)包括無電電鍍導(dǎo)電材料。
附圖說明
在附圖中,貫穿不同視圖,相似參考符號一般指代相同部分。附圖不一定按比例、代之以通常著重于舉例說明本發(fā)明的原理。在以下描述中,參照下面的附圖描述本發(fā)明的各種實施例,在附圖中:
圖1A至1C分別在示意截面圖或者側(cè)視圖中示出根據(jù)各種實施例的光電子部件;
圖1D在示意截面圖或者側(cè)視圖中示出根據(jù)各種實施例的金屬化結(jié)構(gòu)和在金屬化結(jié)構(gòu)之上設(shè)置的光電子結(jié)構(gòu);
圖2A和2B分別在示意截面圖或者側(cè)視圖中示出根據(jù)各種實施例的金屬化結(jié)構(gòu)和在金屬化結(jié)構(gòu)之上設(shè)置的電極結(jié)構(gòu);
圖3A和3B分別在示意截面圖或者側(cè)視圖中示出根據(jù)各種實施例的金屬化結(jié)構(gòu)和在金屬化結(jié)構(gòu)之上設(shè)置的光電子結(jié)構(gòu);
圖4A和4B分別在示意截面圖或者側(cè)視圖中示出根據(jù)各種實施例的光電子部件;
圖4C和4D分別在示意截面圖或者側(cè)視圖中示出根據(jù)各種實施例的光電子部件的詳細(xì)視圖;
圖5A至5C分別在示意截面圖或者側(cè)視圖中示出根據(jù)各種實施例的光電子部件;
圖6和7分別示出根據(jù)各種實施例的用于制造光電子部件的方法的示意流程圖;以及
圖8和9分別圖示出根據(jù)各種實施例的不同材料的與入射光的波長相關(guān)的光反射率。
具體實施方式
以下詳細(xì)的描述參照附圖,該附圖通過例證示出其中可以實施本發(fā)明的具體細(xì)節(jié)和實施例。
詞語“示例性”在本文用來意指“用作示例、實例或者例證”。本文描述為“示例性”的任何實施例或者設(shè)計不一定被解釋為相比于其它實施例或者設(shè)計是優(yōu)選的或者有利的。
關(guān)于在側(cè)面或者表面“上面”形成的沉積的材料而使用的詞語“上面”在本文可以用來意指沉積的材料可以在暗示的側(cè)面或者表面的“直接上面”被形成、例如與其直接接觸。關(guān)于在側(cè)面或者表面“上面”形成的沉積的材料而使用的詞語“上面”在本文可以用來意指沉積的材料可以在暗示的側(cè)面或者表面的“間接上面”被形成,其中一個或者多個附加層被布置在暗示的側(cè)面或者表面與沉積的材料之間。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于英飛凌科技德累斯頓有限責(zé)任公司,未經(jīng)英飛凌科技德累斯頓有限責(zé)任公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410738195.X/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:阻燃性熱塑性樹脂組合物及其成型品
- 下一篇:車輛高度調(diào)整裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





