[發(fā)明專利]物理量測定傳感器以及傳感器模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410730593.7
• 申請日: 2014-12-05
• 公開（公告）號: CN104697699B
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發(fā)明（設計）人: 小林弘典;遠山秀司;阿部裕佑;關谷晴彥
• 申請（專利權）人: 長野計器株式會社
• 主分類號: G01L9/00
• 分類號: G01L9/00;G01D21/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 秦琳;張懿

本發(fā)明涉及物理量測定傳感器以及傳感器模塊。具備：具有突出部（15）的接頭（1）；具有隔板部（21）、以及與隔板部（21）形成為整體并設置于突出部（15）的筒狀部（22）的陶瓷制的傳感器模塊（2）；以及被設置在沿與筒狀部（22）的軸向正交的方向延伸而形成的傳感器模塊側平坦部（22A）和沿與突出部（15）的軸向正交的方向延伸而形成的接頭側平坦部（15A）之間的O型環(huán)（7）。

技術領域

本發(fā)明涉及測定流體的壓力的壓力傳感器等測定被測定流體的物理量的物理量測定傳感器以及傳感器模塊。

背景技術

作為物理量測定傳感器，存在將形成有對被測定流體的壓力進行感測的感測部的傳感器模塊設置于接頭的壓力傳感器。

在該壓力傳感器中，存在傳感器模塊為陶瓷制的傳感器模塊。作為陶瓷制的傳感器模塊，存在如下那樣的以往例子（文獻1：專利4828804號公報）：在板狀的隔板（diaphragm）主體連結有環(huán)狀支承部，在隔板主體的一個主面的中央部設置有凹部，在該凹部的內(nèi)表面與一個主面之間形成有階梯差部，隔板主體的一個主面與環(huán)狀支承部的內(nèi)表面的連結部和階梯差部的剖面為曲線狀。

為了防止被測定流體的漏出，優(yōu)選將傳感器模塊與接頭的突出部接合為整體。如果傳感器模塊和接頭均為金屬制，則能夠利用焊接來將兩者接合為整體，但是，在傳感器模塊為陶瓷制的情況下，不能與金屬制的接頭焊接。

當傳感器模塊不能與接頭接合時，從它們之間漏出被測定流體，因此，為了將傳感器模塊向接頭安裝而使用O型環(huán)（O-ring）。

因此，作為使用O型環(huán)來將傳感器模塊安裝于接頭的構造，存在如下那樣的以往例子（文獻2：日本特開2006–78379號公報）：在陶瓷制的壓敏元件的空洞部的內(nèi)壁和外殼部的筒狀突出部之間配置有O型環(huán)，利用以鉚接加工而固定于筒狀突出部的頂端部的墊圈（washer）來防止該O型環(huán)脫落。

在文獻2中，通過在筒狀突出部的底端部形成并用于卡合O型環(huán)的階梯部和在筒狀突出部的頂端部進行鉚接加工后的墊圈來形成保持O型環(huán)的槽。

此外，該壓力傳感器具備設置有終端端子的連接器和設置有傳感器模塊的外殼部，通過傳感器模塊檢測出的信號被經(jīng)由電子部件送至終端端子。

作為該壓力傳感器，存在如下那樣的以往例子（文獻3：日本特開2002–310826號公報）：在隔板構件的感測部連接有柔性電路基板的一個端部，在該柔性電路基板的另一端部安裝有由電路部件構成的放大電路，將安裝有電路部件的柔性電路基板的另一端部安裝于連接器構件。

進而，作為不同的壓力傳感器，存在如下那樣的以往例子（文獻2）：通過柔性電路基板連接壓敏元件和輸出端子，在該柔性電路基板裝載有ASIC且在連接器安裝有端部。

可是，在文獻1所示的以往例子中，雖然在隔板主體和環(huán)狀支承部的連結部產(chǎn)生的應力被降低，但是關于將陶瓷制的傳感器模塊向金屬制的接頭安裝的構造絲毫沒有被公開的部分。

在文獻1所示的以往例子中，為了使用O型環(huán)來將傳感器模塊安裝于接頭，考慮了在接頭形成有突出部并且在該突出部經(jīng)由O型環(huán)裝配有傳感器模塊的結構，但是，在該結構中必須在突出部另外加工用于保持O型環(huán)的剖面コ字狀的槽，壓力傳感器的制造成本高。

也就是說，保持O型環(huán)的槽必須是其深度、寬度尺寸與O型環(huán)的尺寸對應的槽。當槽的寬度比O型環(huán)窄時，O型環(huán)不能嵌合到槽中。相反地，當使槽的寬度變大時，頂端側的部分的寬度尺寸比突出部的槽短，突出部的頂端破損等。為了防止突出部的頂端的破損等，使槽的位置與突出部的頂端離開，但是那樣的話，突出部自身也變長，其結果是，物理量測定傳感器自身也變長。

在文獻2所示的以往例子中，為了在外殼部的筒狀突出部保持O型環(huán)，采用在筒狀突出部的頂端部以鉚接加工固定墊圈的構造。在該構造的文獻2的以往例子中，用于保持O型環(huán)的剖面コ字狀的槽的構造變得復雜，壓力傳感器的制造成本高。