[發明專利]圓柱體類零件鍍層同心度檢測方法

在審

• 申請號: 201410730094.8
• 申請日: 2014-12-05
• 公開（公告）號: CN104457557A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 祝健;崔瓊;劉文;郭志剛;羅斌
• 申請（專利權）人: 成都飛機工業（集團）有限責任公司
• 主分類號: G01B7/312
• 分類號: G01B7/312
• 代理公司: 成飛(集團)公司專利中心 51121
• 代理人: 安瑋

技術領域

本發明涉及圓柱體類零件鍍層同心度檢測方法。

背景技術

在電鍍中，由于電力線的分布均勻性等原因，在鍍后磨削中，由于裝夾定位不準，電鍍后或磨削后，容易造成鍍層厚度不均勻，導致鍍層形位產生偏差；由于現有檢測設備如同心度檢測儀、三坐標檢測儀等檢測時是以圓柱體類零件基體的軸心為測量基準，所以當圓柱體類零件基體的形位偏差和鍍層形位偏差相互干涉，相互抵消或部分抵消時，現有檢測設備無法檢測出鍍層的形位偏差。

發明內容

為解決現有技術存在的現有檢測設備無法檢測出鍍層的形位偏差問題，本發明提供了圓柱體類零件鍍層同心度檢測方法。

本發明的圓柱體類零件鍍層同心度檢測方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）按被測圓柱體類零件基體的磁性和導電特性，選擇磁性測厚儀或渦流測厚儀；

2）選擇與被測圓柱體類零件基體同狀態的試件，對選擇的磁性測厚儀或渦流測厚儀進行校準；

3）在被測圓柱體類零件的同一截面同一直徑上的兩點作為一組，用經校準的磁性測厚儀或渦流測厚儀測量所述的一組中兩點處的鍍層厚度，間隔測量至少4組；

4）計算每一組的最小厚度值與最大厚度值的比值，所述的比值即反映被測圓柱體類零件鍍層的同心度偏差。

步驟3）中所述的間隔測量是間隔不大于45度測量。

本發明相比于現有技術具有如下積極效果，本發明的圓柱體類零件鍍層同心度檢測方法，由于用經校準的磁性測厚儀或渦流測厚儀單獨測量出了圓柱體類零件的鍍層厚度，所以避免了圓柱體類零件基體的形位偏差和鍍層形位偏差相互干涉，因此可以消除基體的形位偏差對鍍層的測量影響；又由于在圓柱體類零件同一截面同一直徑上的兩點處的鍍層厚度，作為一組數據，間隔測量得出多組比值，所述的比值即反映被測圓柱體類零件鍍層的同心度偏差。

附圖說明

下面結合附圖對本發明的具體實施例作進一步詳細的說明。

圖1是本發明的圓柱體類零件鍍層同心度檢測方法的圓柱體類零件的截面示意圖。

圖中：1.被測圓柱體類零件基體，2.鍍層。

具體實施方式

圖1示出了本發明的圓柱體類零件鍍層同心度檢測方法的圓柱體類零件的截面，當被測圓柱體類零件基體1的形位偏差和鍍層2的形位偏差相互干涉，相互抵消或部分抵消時，現有檢測設備如同心度檢測儀、三坐標檢測儀等無法檢測出鍍層2的同心度偏差。

本發明的圓柱體類零件鍍層同心度檢測方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）按被測圓柱體類零件基體的磁性和導電特性，選擇磁性測厚儀或渦流測厚儀；

2）選擇與被測圓柱體類零件基體同狀態的試件，對選擇的磁性測厚儀或渦流測厚儀進行校準；

3）在被測圓柱體類零件的同一截面同一直徑上的兩點作為一組，用經校準的磁性測厚儀或渦流測厚儀測量所述的一組中兩點處的鍍層厚度，間隔測量至少4組；

在一個實施例中，可將被測圓柱體類零件直立放置在平臺表面上，用與被測圓柱體類零件軸線平行的且以平臺表面為基面的直尺靠在被測圓柱體類零件表面；轉動被測圓柱體類零件，在直尺的某一刻度值位置相對應的同一截面同一直徑上的兩點作為一組，用經校準的磁性測厚儀或渦流測厚儀測量兩點的鍍層厚度，間隔不大于45度測量至少4組。

在另一個實施例中，可將被測圓柱體類零件裝夾在分度頭上，用經校準的磁性測厚儀或渦流測厚儀，在被測圓柱體類零件的同一截面同一直徑上的兩點處分別測量鍍層厚度，作為一組數據，間隔不大于45度測量至少4組。

4）計算每一組的最小厚度值與最大厚度值的比值，所述的比值即反映被測圓柱體類零件鍍層的同心度偏差。