[發明專利]用于測量殘余應力的定位打孔機無效
| 申請號: | 201410718230.1 | 申請日: | 2014-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN104669448A | 公開(公告)日: | 2015-06-03 |
| 發明(設計)人: | 張章;黃偉;辛小剛;段月星;張亞麗;徐敏敏;王永康 | 申請(專利權)人: | 廣西大學 |
| 主分類號: | B28D1/14 | 分類號: | B28D1/14;B28D7/00;B28D7/04;B26F1/16;B26D7/01;B23Q5/40;B23B47/00;B23B47/18 |
| 代理公司: | 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279 | 代理人: | 王正茂 |
| 地址: | 530004 廣西*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 測量 殘余 應力 定位 打孔機 | ||
1.一種用于測量殘余應力的定位打孔機,其特征在于,包括:
轉臺,其上表面設有工件夾具,所述轉臺可沿著X軸和Y軸方向移動,以及
打孔機構,其對應設于所述工件的上方,所述打孔機構包括電鉆和套設在所述電鉆上的鉆套,所述電鉆可在所述鉆套上移動,所述鉆套可沿著Z軸方向移動;其中,
所述打孔機構在打孔前,在所述電鉆的底部設有用于定位工件應變花中心的激光燈,待定位完成后,取下所述激光燈,裝上鉆頭。
2.根據權利要求1所述用于測量殘余應力的定位打孔機,其特征在于,所述轉臺和打孔機構分別與驅動機構連接,所述驅動機構驅動所述轉臺沿X軸和Y軸移動,所述驅動機構驅動所述打孔機構沿Z軸移動,所述的驅動機構包括滑座和與所述滑座相互配合的滑道,以及用于驅動所述滑座在所述滑道上移動的絲桿。
3.根據權利要求1所述用于測量殘余應力的定位打孔機,其特征在于,還包括定位環,所述定位環設于所述電鉆和鉆套之間的電鉆上,在所述定位環與所述鉆套之間設有墊片,所述墊片的厚度與所需打孔的深度相同。
4.根據權利要求1所述用于測量殘余應力的定位打孔機,其特征在于,所述鉆套與角度定位器連接,所述角度定位器可驅動鉆套轉動。
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