[發明專利]半導體制冷設備風冷式散熱控制方法

有效

• 申請號: 201410710922.1
• 申請日: 2014-12-01
• 公開（公告）號: CN105716342B
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 肖長亮;劉越;劉華;蘆小飛;楊末;張進;肖曦;孫科
• 申請（專利權）人: 青島海爾特種電冰柜有限公司
• 主分類號: F25B49/00
• 分類號: F25B49/00
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 張少鳳

1.一種半導體制冷設備風冷式散熱控制方法，其特征在于，所述風冷式散熱裝置包括風扇和至少兩個散熱模塊，散熱模塊包括連接在一起的導熱體和熱管，熱管上還連接有散熱片組；其中一散熱模塊的熱管還連接其余一個或多個散熱模塊的散熱片組，風扇位于散熱片組之間，散熱片組的散熱片上開設有通孔，同一散熱片組中的各個通孔形成風道,所述控制方法為：

第一數據獲取步驟：獲取間室內平均溫度Tr與預設的目標溫度Ts的溫差△T；

制冷供電步驟：根據溫差△T確定向所述半導體制冷模塊供電的供電電壓U；

散熱控制步驟：

若供電電壓U＞設定值，控制風扇啟動，并根據溫差△T的大小調整風扇的轉速；

若供電電壓U≤設定值，控制風扇停止運行;

所述第一數據獲取步驟還包括采集所述半導體制冷模塊的熱端溫度；而且

所述方法在所述第一數據獲取步驟與所述制冷供電步驟之間還包括：

第一熱端禁止溫度判斷步驟：判斷所述熱端溫度是否達到或超出預設的禁止溫度；

若所述熱端溫度達到或超出所述禁止溫度，則執行如下第一停止供電步驟：將向所述半導體制冷模塊的供電電壓設置為零，停止對所述半導體制冷模塊供電;

所述方法在所述第一熱端禁止溫度判斷步驟之后還包括：

若所述熱端溫度小于所述禁止溫度，則繼續執行如下熱端保護溫度上限判斷步驟：判斷所述熱端溫度是否達到或超出預設的熱端保護溫度上限，其中所述熱端保護溫度上限小于所述禁止溫度；

若所述熱端溫度達到或超出所述熱端保護溫度上限，則執行如下第一降至維持電壓步驟：降低所述供電電壓至預設的維持電壓；

若所述熱端溫度小于所述熱端保護溫度上限，則執行所述制冷供電步驟。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述半導體制冷設備包括向半導體制冷模塊供電的功率輸出模塊，所述功率輸出模塊包括額定功率小的輸出電壓范圍為（Umin，Ubest）的第一功率輸出模塊和額定功率大輸出電壓范圍為（Ubest，Umax）的第二功率輸出模塊；

所述第一功率輸出模塊為所述風扇供電；

其中，所述設定值為Ubest，Ubest為使得所述半導體制冷模塊的制冷效率最高的最高效率電壓；

Umax≥根據制冷設備最大制冷量需求確定的最大制冷量電壓；

Umin≤根據制冷設備最低制冷需求確定的最小制冷量電壓。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，

所述方法在所述第一降至維持電壓步驟之后還包括：

第二數據獲取步驟：獲取所述平均溫度與所述目標溫度的溫差，并采集所述熱端溫度；

第二熱端禁止溫度判斷步驟：判斷所述熱端溫度是否達到或超出所述禁止溫度；

若所述熱端溫度達到或超出所述禁止溫度，則執行如下第二停止供電步驟：將向所述半導體制冷模塊的供電電壓設置為零，停止對所述半導體制冷模塊供電；

若所述熱端溫度小于所述禁止溫度，則執行如下熱端保護溫度下限判斷步驟：判斷所述熱端溫度是否達到或低于預設的熱端保護溫度下限，其中所述熱端保護溫度下限小于所述熱端溫度保護上限；

若所述熱端溫度達到或低于所述熱端保護溫度下限，則執行所述制冷供電步驟；

若所述熱端溫度大于所述熱端保護溫度下限，則執行如下第二降至維持電壓步驟：降低或保持所述供電電壓至所述維持電壓。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，

在執行所述第二停止供電步驟后，所述方法循環回所述第二數據獲取步驟繼續執行。

5.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，

執行所述第二降至維持電壓步驟后，所述方法循環回所述第二數據獲取步驟繼續執行。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，

所述維持電壓為根據制冷設備最低制冷需求確定的最小制冷量電壓。

7.根據權利要求1-6任一項所述的方法，其特征在于，

在執行所述散熱控制步驟后，所述方法循環回所述第一數據獲取步驟繼續執行。

8.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一數據獲取步驟和所述第二數據獲取步驟分別包括：

獲取預設的所述目標溫度，并采集制冷設備間室的所述平均溫度；

計算所述平均溫度與所述預設目標溫度Ts之間的溫差。