[發明專利]絕緣導熱組合物和絕緣導熱材料以及絕緣導熱片及其制備方法和正溫度系數熱敏電阻發熱器

有效

• 申請號: 201410710135.7
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN105694469B
• 公開（公告）日: 2019-09-13
• 發明（設計）人: 趙琴娜;周維
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L71/10;C08L83/05;C09K5/14;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;H05B3/12;H01C7/02
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 李婉婉;金迪

1.一種絕緣導熱組合物，其特征在于，所述絕緣導熱組合物含有聚芳醚樹脂、導熱型增韌改性劑和增容劑，所述導熱型增韌改性劑含有包括至少兩個烯基基團的不飽和聚硅氧烷、包括至少兩個Si-H鍵的含氫聚硅氧烷、硅氫加成催化劑和導熱填料，所述增容劑為聚芳醚腈-聚硅氧烷嵌段共聚物，且所述聚芳醚腈-聚硅氧烷嵌段共聚物具有式(3)所示的結構單元：

Ar₁和Ar₂各自獨立地為C₆-C₂₅的亞芳基，n≥2m，且n為50-120，m為5-60；

其中，相對于100重量份的聚芳醚樹脂，所述不飽和聚硅氧烷的含量為20-250重量份，所述含氫聚硅氧烷的含量為0.5-80重量份，所述導熱填料的含量為50-2000重量份，所述增容劑的含量為0.5-50重量份；以1g的所述不飽和聚硅氧烷為基準，所述硅氫加成催化劑的含量為1ppm-1500ppm。

2.根據權利要求1所述的絕緣導熱組合物，相對于100重量份的聚芳醚樹脂，所述不飽和聚硅氧烷的含量為30-120重量份，所述含氫聚硅氧烷的含量為2-10重量份，所述導熱填料的含量為100-800重量份，所述增容劑的含量為1-12重量份；以1g的所述不飽和聚硅氧烷為基準，所述硅氫加成催化劑的含量為20ppm-800ppm。

3.根據權利要求1或2所述的絕緣導熱組合物，其中，所述聚芳醚樹脂選自聚芳醚腈、聚芳醚酮、聚芳醚腈酮和聚芳醚砜中的至少一種。

4.根據權利要求3所述的絕緣導熱組合物，其中，所述聚芳醚樹脂的數均分子量為20000-200000。

5.根據權利要求4所述的絕緣導熱組合物，其中，所述聚芳醚樹脂的數均分子量為80000-120000。

6.根據權利要求1或2所述的絕緣導熱組合物，其中，所述不飽和聚硅氧烷的結構如式(1)所示：

R₁-R₃和R₇-R₉各自獨立地為C₁-C₅的烷基或-R’CH＝CH₂，R₄-R₆各自獨立地為C₁-C₅的烷基，R為-R’CH＝CH₂，R₁-R₃和R₇-R₉中的R’與R中的R’各自獨立地為C₁-C₅的亞烷基，m1≥2，20≤n1≤300。

7.根據權利要求6所述的絕緣導熱組合物，其中，所述不飽和聚硅氧烷的數均分子量為5000-15000。

8.根據權利要求1或2所述的絕緣導熱組合物，其中，所述含氫聚硅氧烷的結構如式(2)所示：

R₁’-R₃’和R₇’-R₉’各自獨立地為H或C₁-C₅的烷基，R₄’-R₆’各自獨立地為C₁-C₅的烷基，m2≥2，2≤n2≤100。

9.根據權利要求8所述的絕緣導熱組合物，其中，所述含氫聚硅氧烷的數均分子量為300-2000。

10.根據權利要求1或2所述的絕緣導熱組合物，其中，所述硅氫加成催化劑為鉑系金屬催化劑。

11.根據權利要求1或2所述的絕緣導熱組合物，其中，所述導熱填料為具有不同相貌和/或不同粒徑的無機導熱填料的混合物。