[發(fā)明專利]電子設(shè)備及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410708719.0
• 申請日: 2014-11-26
• 公開（公告）號: CN104701281A
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 清水浩三;作山誠樹
• 申請（專利權(quán)）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L25/00;H01L21/60;H01L21/67
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 康建峰;吳瓊

技術(shù)領(lǐng)域

本文所討論的實施例涉及一種電子設(shè)備和一種電子設(shè)備制造方法。

背景技術(shù)

已知通過使用接合材料來接合電子部件的端子的電連接電子部件的端子的技術(shù)。例如，包含一種或更多種成分的焊料用作接合材料。例如，已知通過使用焊料凸塊在諸如印刷版的板上方安裝半導(dǎo)體元件或半導(dǎo)體封裝的技術(shù)。

日本已公開專利公報第2002-239780號

日本已公開專利公報第2007-242783號

由于外部影響或電子部件產(chǎn)生的熱或施加于電子部件的熱所產(chǎn)生的熱應(yīng)力，在電子部件的端子之間的接合部中可能出現(xiàn)接合故障，例如，裂紋、剝離或斷開連接。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)一個方面，提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括具有第一端子的第一電子部件，具有與第一端子相對的第二端子的第二電子部件、以及接合部，該接合部將第一端子與第二端子相接合，并且該接合部包含在第一端子與第二端子彼此相對的方向上延伸的第一極狀化合物。

附圖說明

圖1例示了根據(jù)第一實施例的電子設(shè)備的示例；

圖2A、圖2B以及圖2C例示了根據(jù)第一實施例的電子部件接合處理的示例；

圖3例示了半導(dǎo)體元件的結(jié)構(gòu)的示例；

圖4例示了半導(dǎo)體封裝的結(jié)構(gòu)的示例(部分1)；

圖5例示了半導(dǎo)體封裝的結(jié)構(gòu)的示例(部分2)；

圖6例示了半導(dǎo)體封裝的結(jié)構(gòu)的示例(部分3)；

圖7A和圖7B例示了電路板的結(jié)構(gòu)的示例；

圖8A、圖8B以及圖8C例示了根據(jù)第二實施例的電子部件接合處理的示例；

圖9例示了根據(jù)第二實施例的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)的第一示例；

圖10A和圖10B例示了根據(jù)第二實施例的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)的第二示例；

圖11A、圖11B和圖11C例示了根據(jù)第三實施例的電子部件接合處理的示例；

圖12例示了根據(jù)第三實施例的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)的第一示例；

圖13A和圖13B例示了根據(jù)第三實施例的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)的第二示例。

圖14A、圖14B和圖14C例示了根據(jù)第四實施例的電子部件接合處理的示例；

圖15是用于描述根據(jù)第四實施例的電子部件接合處理的另一示例的視圖(部分1)；

圖16是用于描述根據(jù)第四實施例的電子部件接合處理的另一示例的視圖(部分2)；

圖17是用于描述根據(jù)第四實施例的電子部件接合處理的另一示例的視圖(部分3)；

圖18例示制造電子設(shè)備的設(shè)備的示例。

具體實施方式

首先將描述第一實施例。

圖1例示了根據(jù)第一實施例的電子設(shè)備的示例。圖1是根據(jù)第一實施例的電子設(shè)備的示例的局部示意性剖視圖。

圖1中例示的電子設(shè)備1包括電子部件10、電子部件20、以及將電子部件10與電子部件20接合的接合部30。

電子部件10具有在表面10a上方形成的端子11。在圖1的示例中，例示了一個端子11。

電子部件20與電子部件10相對設(shè)置。電子部件20具有在與電子部件10的表面10a相對的表面20a上方形成的端子21。在圖1的示例中，例示了一個端子21。電子部件20的端子21形成在與電子部件10的端子11對應(yīng)的位置處。

接合部30形成在電子部件10的端子11與電子部件20的端子21之間并且將端子11與端子21相接合。

半導(dǎo)體元件(半導(dǎo)體芯片)、包括半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體封裝、電路板等用作電子部件10和電子部件20中的每一個。后面將描述電子部件10和電子部件20中的每一個的結(jié)構(gòu)的細節(jié)。

焊料用于形成將電子部件10與電子部件20接合的接合部30。使用包含錫(Sn)的焊料。例如，使用不包含鉛(Pb)的無鉛焊料。例如，使用包含Sn和銀(Ag)的Sn-Ag焊料來形成接合部30。例如，使用含0.5wt％或更多Ag的Sn-Ag焊料。

在電子設(shè)備1中，接合部30包含極狀化合物31，其在電子部件10的端子11與電子部件20的端子21彼此相對的方向上(在從端子11側(cè)至端子21側(cè)的方向上或在從端子21側(cè)至端子11側(cè)的方向上)延伸。例如，如果上面的Sn-Ag焊料用于形成接合部30，則接合部30包含極狀化合物31(IMC(金屬間化合物，InterMetallic?Compound))，其是Ag₃Sn。

在通過使用形成接合部30的材料(接合材料)來接合電子部件10和電子部件20的處理中形成極狀化合物31。