[發明專利]一種半導體芯片封裝結構在審
| 申請號： | 201410708696.3 | 申請日： | 2014-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN104465605A | 公開（公告）日： | 2015-03-25 |
| 發明（設計）人： | 梁嘉寧;徐國卿;劉玢玢;石印洲;宋志斌;常明;蹇林旎 | 申請（專利權）人： | 深圳先進技術研究院 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人： | 穆瑞丹 |
| 地址： | 518055 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 芯片 封裝 結構 | ||
1.一種半導體芯片封裝結構，其特征在于，包括：
底板(1)，其上具有多個獨立的導電區域；
至少一個芯片對(2)，設置在所述底板(1)上且與所述底板(1)電連接；
導電片(3)，設置在所述芯片對(2)上，與所述導電區域共同作用使所述芯片對(2)中的第一芯片(21)和第二芯片(22)串聯連接。
2.根據權利要求1所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，所述導電片(3)的外表面為散熱片形狀。
3.根據權利要求1所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于：
所述導電片(3)上刻蝕有絕緣槽，將所述導電片(3)劃分為控制端接觸區(31)和連接區域(32)；
所述控制端接觸區(31)與所述第一芯片(21)的控制端(211)電連接，所述連接區域(32)與所述第一芯片(21)的輸出端(212)以及所述第二芯片(22)的輸入端(221)電連接。
4.根據權利要求3所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，所述導電區域包括：
第一導電區域(11)，與所述控制端接觸區(31)電連接；
第二導電區域(12)，與所述第一芯片(21)的輸入端(213)電連接；
第三導電區域(13)，與所述第二芯片(22)的控制端(222)電連接；
第四導電區域(14)，與所述第二芯片(22)的輸出端(223)電連接；
第五導電區域(15)，與所述連接區域(32)電連接。
5.根據權利要求1所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，所述底板(1)的導電金屬層上刻蝕有多條絕緣槽，將所述導電金屬層劃分為多個獨立的導電區域。
6.根據權利要求4所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，還包括：
第一二極管芯片(4)，設置在所述第二導電區域(12)上，所述第一二極管芯片(4)的負極通過所述第二導電區域(12)與所述第一芯片(21)的輸入端(213)電連接，所述第一二極管芯片(4)的正極通過所述連接區域(32)與所述第一芯片(21)的輸出端(212)電連接；
第二二極管芯片(5)，設置在所述第四導電區域(14)上，所述第二二極管芯片(5)的正極通過所述第四導電區域(14)與所述第二芯片(22)的輸出端(223)電連接，所述第二二極管芯片(5)的負極通過所述連接區域(32)與所述第二芯片(22)的輸入端(221)電連接。
7.根據權利要求1所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，所述第一芯片(21)和所述第二芯片(22)為可控半導體芯片。
8.根據權利要求1所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，所述底板(1)包括覆銅陶瓷板、帶有絕緣層的鋁基板。
9.根據權利要求1所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，所述導電片(3)為柔性銅薄片。
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