[發明專利]壓電元件

在審

• 申請號: 201410707907.1
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN104682912A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 有路巧;森田邦夫;落合智之
• 申請（專利權）人: 日本電波工業株式會社
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H3/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

技術領域

本發明涉及一種壓電元件(device)。尤其涉及一種能抑制焊料的侵蝕的壓電元件。

背景技術

移動電話或個人計算機(personal?computer)等多種電子機器中，主要為了選擇或控制頻率而廣泛使用壓電元件。壓電元件可根據功能而分為壓電振子、壓電振蕩器、聲表面波(surface?acoustic?wave，SAW)元件或光學元件等。并且，壓電器件中使用晶體的晶體振子或晶體振蕩器等已眾所周知，且被普遍應用。

此處，作為晶體振子，例如，專利文獻1中揭示有如下類型。首先，此種晶體振子有振動部與框部，該振動部的兩個主面形成有激振電極，該框部與振動部連接而包圍該振動部的周圍。板狀的基座(base)接合于框部。在基座的側面形成有切口部，在基座的背面(與框部接合的面的相反面)形成有安裝端子。此處，以從激振電極延伸至框部的方式形成有引出電極。引出電極延伸至與基座的切口部對向的區域。并且，安裝端子是經由形成于切口部的側面的電極而與引出電極導通。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2013-017163號公報

發明內容

[發明所要解決的問題]

然而，當利用焊料將該晶體振子安裝于基板時，焊料可能會侵蝕引出電極而到達激振電極。尤其是，為了制造電子機器，有時須對安裝有該晶體振子的基板多次加熱。而且，有時，構成焊料的金屬與構成引出電極的金屬容易形成合金。該情況下有如下問題：此時，焊料到達激振電極的可能性變得顯著。

鑒于以上情況，本發明的目的在于提供一種壓電元件，當利用焊料將壓電元件安裝于基板時，能避免焊料侵蝕至激振電極。

[解決問題的技術手段]

本發明的第1觀點的壓電元件的特征在于，包括：壓電振動片，包含壓電材料，且具有激振部、及形成于所述激振部的兩個主面的激振電極；引出電極，從所述激振電極引出；及基座，具有形成于側面的切口部、形成于與載置所述壓電振動片的主面為相反側的主面的安裝端子、及形成于所述切口部且將所述引出電極與所述安裝端子連接的切口部電極，且所述引出電極包括連接于所述切口部電極的切口部區域、連接于所述激振電極的激振電極連接區域、及形成于所述切口部區域及所述激振電極連接區域之間且用于防止焊料的侵蝕的侵蝕防止區域，所述侵蝕防止區域內的所述引出電極不含金(Au)及銀(Ag)而形成，所述切口部區域及所述激振電極連接區域內的所述引出電極至少含有金(Au)或銀(Ag)中的至少一個而形成。

本發明的第2觀點的壓電元件中，根據第1觀點的壓電元件，所述壓電振動片還具有包圍所述激振部的周圍的框部、及連接所述激振部與所述框部的連接部，所述引出電極沿著所述框部而配置，所述基座利用接合材而與所述框部接合。

本發明的第3觀點的壓電元件中，根據第2觀點的壓電元件，所述侵蝕防止區域形成于所述框部。

本發明的第4觀點的壓電元件中，根據第1觀點的壓電元件，述引出電極沿著載置所述基座的所述壓電振動片的主面而配置。

本發明的第5觀點的壓電元件中，根據第1觀點至第3觀點的壓電元件，所述侵蝕防止區域是由鉻(Cr)層、鎳(Ni)層、鎢(W)層、鉬(Mo)層、鎳鎢(NiW)層、鈦(Ti)層、或鉻(Cr)層與鎳鎢(NiW)層組成的2層而形成，在所述切口部區域及所述激振電極連接區域的表面形成有金(Au)層或銀(Ag)層。

本發明的第6觀點的壓電元件中，根據第3觀點的壓電元件，還包括覆蓋所述壓電振動片的蓋，所述侵蝕防止區域是由將所述蓋與所述基座接合的非導電性的接合材而形成。

本發明的第7觀點的壓電元件中，根據第1觀點或第2觀點的壓電元件，所述侵蝕防止區域是由將所述基座與所述壓電振動片的框部接合的非導電性的接合材而形成。

本發明的第8觀點的壓電元件中，根據第1觀點至第3觀點的壓電元件，所述切口部區域及所述激振電極連接區域是由鉻(Cr)層、形成于所述鉻(Cr)層的表面的鎳鎢(NiW)層、及形成于所述鎳鎢(NiW)層的表面的金(Au)層而形成。

[發明的效果]

根據本發明的壓電元件，當利用焊料將壓電元件安裝于基板時，能避免焊料侵蝕至激振電極。

附圖說明

圖1是壓電元件100的分解立體圖。

圖2是圖1的A-A截面圖。

圖3(a)是壓電振動片120的頂面圖，圖3(b)是壓電振動片120的底面圖。

圖4是基座140的底面圖。