[發明專利]芯片驅動固定結構

有效

• 申請號: 201410707239.2
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN104409923A
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 胡勇;鄧金祥;宋致虎
• 申請（專利權）人: 成都安思科技有限公司
• 主分類號: H01R13/639
• 分類號: H01R13/639;H01R12/71;H05K7/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片驅動固定結構，設于一主板上，所述主板固定有框形件，所述框形件設有供芯片進入的穿孔，所述固定機構包含傳輸機構和定位機構，其特征在于：

所述傳輸機構包含驅動組件和進入檢測機構，所述驅動組件包含第一電機、第二電機、第一滾筒和第二滾筒，所述第一滾筒和第二滾筒為圓筒狀且上下分列于所述穿孔的內側，所述第一滾筒由所述第一電機驅動旋轉，所述第二滾筒由第二電機驅動旋轉，所述第一滾筒和第二滾筒相互間隔一定距離；

所述進入檢測機構包含間隔排列的第一入口彈片和第二入口彈片，所述第一入口彈片的一端固定于主板，另一端向上延伸后向內彎曲為弧形，所述第二入口彈片的一端固定于所述主板，另一端向上延伸后向內彎曲成弧形，且所述第一入口彈片的另一端高度高于所述第二入口彈片的另一端；

所述定位機構包含抵推組件和定位檢測機構，所述抵推組件包含抵持件、彈性件和固定塊；

所述抵持件包含抵持塊、導向桿和鐵塊，所述抵持塊為長條狀且固定于導向桿的一端，所述導向桿的另一端固定所述鐵塊；

所述固定塊固定于所述主板且位于所述第一滾筒的后方，所述固定塊上設有供所述導向桿滑動穿置的通孔，所述彈性件套合于所述導向桿并位于所述抵持塊和固定塊之間；

所述定位檢測機構位于所述固定塊的后側，其包含相互間隔排列的第一定位彈片和第二定位彈片，所述第一定位彈片的一端固定于所述主板，另一端向上延伸后固定有電磁鐵，所述第二定位彈片的一端固定于所述主板，另一端向上延伸后彎曲成弧形，且所述第一定位彈片的另一端高度高于所述第二定位彈片的另一端。

2.如權利要求1所述的芯片驅動固定結構，其特征在于：還包含一控制單元，所述控制單元連接至所述傳輸機構和定位機構。

3.如權利要求1所述的芯片驅動固定結構，其特征在于：所述第一滾筒和第二滾筒的表面具有摩擦層。